作為 LG 重返旗艦手機市場的重磅炸彈,LG 已經多次表明該手機叫做 Velvet,並透露了該機的詳細資訊,而繼上次官方渲染與影片的曝光後,今天終於有實機的諜照在網路上現身......
AMD(超微)今天(4/22)正式公佈了兩個新的 Ryzen 3000 系列桌上型處理器,分別為 Ryzen 3100 與 Ryzen 3300X,擁有強大的性能與實惠的價格,成為三代 Ryzen 桌上型處理器最佳的入門級選擇......
蘋果新一代 iPhone SE 今日(4/24)正式開賣,於外觀設計幾乎與 iPhone 8 完全相同,但內置零件是否也一樣呢?首篇實機拆解報告正式出爐
外媒 PCGamesn 就以 Sony PS5 已公開規格,組裝一台性能接近的桌上型電腦,結果能發現 Sony、微軟真的沒打算靠主機賺錢
知名外國拆解團隊《iFixit》拆解全新的 MacBook Air,發現除了剪刀腳鍵盤外,新的 MacBook Air 還有一些地方的設計有做小更動。
Intel(英特爾)即將於四月推出的 Core i5-10400 第十代處理器,將會是採用 14nm 工藝的 Comet Lake-S 架構,與第九代 Core i5-9400 處理器最大的差異在於十代處理器重新給了 i5、i7 超線程技術,並增加了 L3 快取記憶體......
根據外國知名爆料網站《Wccftech》的最新消息,Intel(英特爾)傳言將推出的新 10nm 製程的 Alder Lake 處理器已經有新的消息,將基於 10nm++ 工藝、八核心八線程,並使用 LGA 1700 規格的插槽......
繼去年底推出 Snapdragon 865 旗艦處理器後,高通(Qualcomm)可能會在今年(2020)推出該處理器的強化版本 Snapdragon 865 Plus,雖然高通官方目前沒有透露該處理器的相關消息,但根據消息可靠人士的透露,該款產品最快將會在今年(2020)推出......
據悉,蘋果將獲得新技術支援,下一代 iPhone 除了電量繼續升級,身形或許還能維持原狀!
去年,蘋果曾因 iOS 在能耗管理方面的爭議,推出 iPhone 電池大降價的優惠來回應,然而若用戶的 iPhone 曾在第三方維修廠更換過零件...
AMD 的整合型處理器(APU)向來比無內顯的桌面處理器推出的慢,不過先前傳出的 AMD 第四代 Ryzen APU 代號「Renoir」也準備在近期推出,而除了 AMD 這次打算直接跳過 12nm 製程直接基於 7nm Zen 2 架構外,相傳已有三款 Renoir 處理器的跑分在網路上現身......
繼去年推出限量版第8代 Intel Core i7-8086 K之後,英特爾於今(10/29日)宣布今年全新第9代 Intel Core i9-9900KS 特別版處理器,可提供高達 5.0 GHz的全核心渦輪加速時脈,主打最極致流暢的遊戲體驗,即將於......
iPhone 11 系列正式開賣,知名拆解團隊 iFixit 趕緊進行 iPhone 11 Pro Max 拆機實況,現在完整的報告已經正式出爐
繼先前 Windows 10 Build 1903 版本更新導致處理器佔用電腦資源的錯誤後,這次的修正更新又被踢爆造成電腦的有線網路失效。
iPhone 11/11pro新款推出,售價「有誠意」加上漂亮新色「夜幕綠」,讓不少果粉心動...
根據外媒《Wccftech》的報導,繼 Intel(英特爾)公布第十代 Core i 系列產品後,針對高端的工作站級 Xeon 系列一直沒有太多的動靜,不過 Intel 很快地將打破這個現象,因為其最新具備 26 核心、52 線程的 Xeon-W 處理器已經現身在跑分平台......
在新版 Android 10,Google 提供了一項有趣的功能,會在手機的 USB 孔感應到液體或碎屑時,停用該 USB…
外媒 MacRumors 的最新報導,國外知名跑分平台 Geekbench 數據庫,於今稍早出現一款手機型號為「iPhone 12,1」的最新跑分數據資料,顯示單核心平均的跑分測試成績為......
知名拆解網站 iFixit 入手 5G 版本的 Note 10+ 進行實機拆解分析,一探為何三星選擇放棄耳機孔
美國 FCC 認證文件就釋出,兩款 Switch 的實機拆解照片,公開 Switch 續航強化的秘密