華為新機搭7奈米 驚嚇外界歐祥義/核稿編輯華為Mate 60 Pro搭載海思麒麟9000S,中芯國際7奈米製程技術。外界認為突破美國封鎖,在美國加大力度制裁之下,先進晶片設備皆不能出口至中國,中國要製造先進晶片困難重重。在美國宣布擴大出口限制後,中國基本上是拿不到任何先進設晶片設備,不過Mate 6
韓國媒體《BusinessKorea》11日報導,今年八月華為推出搭載7奈米晶片的5G智慧手機,立即引發美國要求加強對中國制裁的呼聲,突顯美中科技競爭的全球意義,然而仔細檢視,美中科技競爭也轉化為韓國與中國之間的科技競賽,中國的急起直追,使其DRAM技術落後三星僅4至5年,而NAND快閃記憶體則僅2
儘管中國企業無法再從美國、日本或荷蘭公司獲得先進的晶片製造工具,但他們仍然可以從南韓公司獲得先進的晶圓廠檢測設備。根據DigiTimes和The Elec報導,韓國光學晶圓檢測設備製造商Nextin就是一個典型的例子,該公司正擴大在中國半導體市場的業務。
中國華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)投入AI晶片自主化研發,推出新一代AI晶片昇騰(Ascend)910B,百度(Baidu)今年即向華為訂購逾千顆昇騰910B晶片,用以建置約200台AI伺服器。研調機構指出,中國持續強化AI晶片自主研發能力,但受到美國對中國禁令影響,中國未來高階
陳麗珠/核稿編輯中國華為推出青雲 L540 筆電,採用5奈米麒麟9006C處理器,再度引發關注。這些晶片哪來的?外界研判,可能是華為在2020年9月遭美國制裁前,囤積台積電代工庫存品可能性較高。至於華為能靠庫存撐多久,尚待觀察。華為新手機Mate60 Pro搭載麒麟9000S晶片,採用中芯國際7奈米
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告指出,第三季前十大晶圓代工業產值合計282.9億美元,季增7.9%,第四季將持續向上;台積電(2330)以營收季增10.2%、達172.5億美元,市佔率57.9%續居龍頭地位,遙遙領先三星、英特爾;英特爾財務獨立出來的晶圓代工廠IFS(Intel Fo
研調機構TrendForce今指出,第三季前十大晶圓代工業產值達282.9億美元,季增7.9%,第四季將持續向上;台積電以營收季增10.2%、達172.5億美元,市佔率57.9%續居龍頭地位,遙遙領先三星、英特爾,英特爾財務獨立出的IFS(Intel Foundry Service)首度擠進前10大
華為5G旗艦機Mate60 Pro搭載處理器晶片麒麟9000s,由中芯7奈米代工生產,被認為突破美國封鎖。英媒踢爆,中芯因美國制裁不僅拿不到ASML EUV曝光機,手上的設備也無法進行軟體更新,更沒有任何外國設備商工程師提供技術支援,一些設備零件庫存預計2到3年內耗盡。
路透報導,三名知情人士透露,北京證券交易所對持股上市公司五%以上的大股東實施形同「限售令」的新措施,因憂心大股東減持股票將引發資金出逃,使期待許久的漲勢戛然而止。報導指出,在中國當局近期推出的救市措施下,北證五十指數本月已飆漲四十六%。消息來源說,為保護這波漲勢,北京證交所以所謂「窗口指導」的方式,
韓國媒體《朝鮮日報》報導,中國正對20奈米以上傳統晶片(legacy chip)展開「攻擊性投資」,業界認為,未來2、3年全球50%以上傳統晶片可能在中國生產。鑑於傳統半導體佔整體晶片需求75%,中國將壟斷相關市場,引發安全危機。報導指出,曾任中芯國際(SMIC)副總裁的中國半導體權威李偉本月9日在
全球半導體產業集中度明顯,晶圓代工營收排名前10位的企業佔整個產業營收的98%,其中台積電占約60%。此外,90%的市場由3個亞洲國家的公司主導:台灣、韓國和中國。Trendforce的數據顯示,2023年第1季台積電位居榜首,營收市佔令其他所有公司相形見拙,收入佔整個行業的60%,近170億美元(
中國IC設計持續遭遇逆風,繼OPPO旗下哲庫、吉利旗下星紀魅族,黯然收攤後,中國知名集團TCL旗下IC設計公司摩星半導體2年燒光1.8億人民幣(約台幣8億),產品連影子都沒見到,傳出習近平不給錢了,近日宣佈就地解散。中國半導體美夢沒有因為華為及中芯國際突破美國封鎖而受惠,先是OPPO在2019年成立
市場調查機構集邦(TrendForce)指出,輝達(nVidia)高階GPU出貨動能強勁,但近期受美國政府對中國祭出新一波禁令影響,將對輝達中國區業務帶來衝擊,輝達將改推出符合規範的產品H20、L20及L2,但中國雲端業者仍在測試驗證階段,難在第四季對輝達貢獻實質營收,預估要等2024年第一季才會逐
2024年底 中國將有76座成熟製程晶圓廠晶片被視為國家級戰略物資,中國半導體方面雖然受到美國全力封鎖,但仍大力投注成熟製程。根據調查,到2024年底,中國將有32座成熟製程晶圓廠建成,加上原有44座,累計共有76座成熟製程晶圓廠,全球成熟製程將供需失衡,未來成熟製程晶圓代工廠將面臨極大挑戰。
中美晶片攻防戰持續,新的晶片戰線也正在開闢,戰場就是半導體供應鏈的關鍵環節。《彭博》報導,華府擔心半導體供應鏈已由亞洲主導,因此啟動一項30億美元(約新台幣941.7億元)的投資計畫,期望能拿回「先進封裝」的主導權,而中國也邁入了該戰場。有別以往的傳統封裝晶片技術,已不能滿足AI人工智慧晶片的強大效
路透報導,三名知情人士披露,美國最大半導體設備製造商應用材料公司,涉嫌違反對中國的出口管制,在沒有取得適當許可下,出售數十億美元設備給中國最大晶片製造商中芯國際,因此正面臨美國司法部的刑事調查。應用材料拒絕討論該案細節,僅表示「公司於去年十月收到麻州聯邦檢察官辦公室傳票,要求提供對特定中國顧客的出貨
據消息人士透露,美商應用材料(Applied Materials)因違反對中國晶片商中芯國際(SMIC)的出口管制,遭到美國司法部調查。受此消息衝擊,應材周四盤後大跌逾7%。消息人士透露,應材在沒有出口許可證的情況下,在美國麻薩諸塞州生產半導體設備,將設備從格洛斯特(Gloucester)的工廠運往
路透報導,美國聯邦眾議院「美中戰略競爭特別委員會」十四日發布年度報告指出,儘管美國對中國實施半導體出口管制措施,但中國企業仍能購買晶片設備來製造先進半導體;報告敦促國會要求美國政府在六個月內對半導體出口管制措施的有效性進行年度評估。今年前8月 中國進口4430億元設備
Counterpoint Research的最新數據顯示,中國智慧型手機年平均成長11%,所有品牌中,華為成長最為引人注目,10月已達到90%。不過分析家指出,華為受歡迎程度的飆升可能是短暫的,最終仍需弄清楚與中芯將如何突破7奈米晶片的天花板門檻限制。
根據《路透》報導,美國聯邦眾議院「美中戰略競爭特別委員會」14日發布年度報告指出,儘管美國對中國實施半導體出口管制措施,但中國企業仍能購買晶片製造設備來製造先進半導體,報告敦促國會要求美國政府在6個月內對半導體出口管制措施的有效性進行年度評估。