1]日月光投控(3711)旗下的日月光半導體,迎接人工智慧 (AI) 創新應用,宣佈VIPack™ 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力,從40奈米提升到20奈米,可滿足AI 應用於多樣化小晶片(chiplet)的需求。
高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧需求的成長,先進晶片競賽更加劇。「日經亞洲」報導, 英特爾已拿下了微軟的代工訂單,選擇了1.8奈米的晶片設計;英特爾週三表示,今年將推出1.8奈米晶片製造技術,預計2027年左右推出1.4奈米晶片製造技術。英特爾於美西時間21日,首次針對晶圓代工舉辦Intel Found
矽智財廠智原(3035)持續跨入先進製程,宣布與Arm和英特爾合作,開發64核SoC(系統單晶片)於英特爾的18A製程,智原此舉獲得美系外資看好,將為智原發展2奈米ASIC(特殊應用晶片)專案舖路,今年營收與獲利同步回溫,給予本益比41倍評價,目標價從435元調高至480元。