陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,三星執行副總裁兼DRAM產品與科技部長Hwang Sang-joong 近日在加州聖荷西舉行的「Memcon 2024」會議宣布,三星HBM(高頻寬記憶體)產能可望年增2.9倍。《韓國經濟日報》報導,Hwang Sang-joong 說,在三星第三代HBM2E及第四代HBM
美520億美元補助 欲自建半導體產業鏈歐祥義/核稿編輯為了圍堵中國發展半導體技術,美國多次升級晶片禁令,並持續收緊規定,管制高階晶片與相關設備出口至中國,為了防止中國繞道規避限制,範圍遍及40多國,美國甚至聯合日本、荷蘭等國箝制中國取得先進晶片製造設備,展現美國積極打擊中國半導體產業的決心。
研調機構Counterpoint統計,台積電(2330)去年第四季在全球晶圓代工市占率達61%,遙遙領先市占率14%的三星,穩居全球晶圓代工龍頭地位,三星居第二。Counterpoint指出,智慧手機市場回補庫存及AI應用需求強勁,是台積電維持高市占率的主要動能。三星占比14%,也受惠智慧型手機回補
高佳菁/核稿編輯去年第4季台積電(2330)保持了代工領域的主導地位,全球晶圓代工市占率達61%,三星(Samsung)市占率約14%排名在後。研調機構Counterpoint表示,在智慧型手機補貨和人工智慧(AI)強勁需求的推動下,台積電去年第4季在全球晶圓代工市占率61%。
吳孟峰/核稿編輯國際大廠競逐AI晶片組中所需的下一代高頻寬記憶體(HBM),韓媒指出,三星與輝達合作關係良好,今年可能成為供應輝達最先進晶片HBM3E模組唯一廠商。輝達晶片需要大量高頻寬的先進記憶體晶片,因為對AI半導體的天文數位運算需求只會越來越高。三星已推出了一些功能強大的產品來滿足這一需求,市