業界預測,最快在南韓總統文在寅下(5)月訪美會晤美總統拜登前,南韓大廠三星電子將會敲定在美韓兩地的建晶圓廠的投資計畫,總投資金額估計超過50兆韓圜(約1.3兆新台幣)。《韓國先趨報》(Korea Herald)報導,在分別與會美國總統拜登和南韓總統文在寅後,三星似乎正加快內部決策過程,敲定在美韓的投
美中展開晶片大戰,南韓的危機感日益升高,打算追隨美國的腳步,研擬首部晶片法協助本地半導體產業,內容包括對晶片製造商大幅減稅,以維持南韓在全球半導體業的優勢;此外,三星電子預計五月宣布在美國設立第二座晶圓代工廠的投資案。三星將在美設第二座晶圓廠
同為IC設計廠的神盾(6462)與敦泰(3545)合作不到1年就破局,但其實雙方一直「貌合神離」,去年5月神盾大舉買進敦泰股票時,敦泰股價才30多元,但敦泰內部對於雙方合作抱持相對保留態度,神盾始終無法取得主導權,近1年新品合作開發腳步也因疫情與市況沒有進展,神盾於是決定終止合作關係,出清持股,短短
日本經濟新聞報導,美國總統拜登與日本首相菅義偉同意共同投資45億美元,發展下一代通訊技術6G(或「超越5G」,beyond 5G),並致力擴大美日通訊合作至「第3國」,以提升安全連結。。報導說,兩人在華府會面後公佈聲明指出,美日將投資研發、測試與佈建安全網絡與先進資通技術,為此,「美國承諾投注25億