高佳菁／核稿編輯天風國際證券分析師郭明錤表示，美國蘋果公司（Apple）計劃2026年開始生產首款可摺疊iPhone。郭明錤今（19日）稍早在社交平台X發文稱，組裝廠鴻海（2317）預計在今年第3季底或今年第4季初正式開案，目前仍有不少零組件尚未定案，像是市場關注的軸承。

歐祥義／核稿編輯美國參議院的稅收法案草案要求暫時增加對半導體製造商的投資抵免，增加對晶片製造商在美國建廠的補貼。這項措施將把稅收抵免額度從工廠投資的25％提高到30％，進一步激勵晶片製造商在2026年稅收抵免到期前，投資建設新設施。《彭博》報導，由前總統拜登於2022年簽署的《晶片與科學法案》，作為

CoWoS適用7奈米以下製程歐祥義／核稿編輯近年最熱門的半導體技術，非CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）莫屬。去年台積電業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強在台積電新竹場技術論壇中表示，「沒聽過CoWoS，一定是外星人」。張曉強一語道出CoWoS的熱門程度。