陳麗珠／核稿編輯高通（Qualcomm）週三（5日）舉行法說會，會上透露三星（Samsung） S25系列將全部採用高通晶片，引發業界關注。不過，天風國際知名分析師郭明錤認為，因為成長空間有限，高通在三星高階手機的出貨比重將開始放緩。郭明錤今（6日）稍早在社交平台X發文指出，先前發布的三星S25系列
DeepSeek橫空出世，加上美國總統川普（Donald Trump）打算對半導體課徵全面關稅，引發市場高度關注，尤其是台灣護國神山台積電（2330）。台積電昨（3）日跌破1100元，但今（4）日一掃陰霾，股價終場上漲2.34%，投資銀行摩根士丹利（Morgan Stanley）也在最新投資報告中表
黃其豪／核稿編輯南韓網際網路巨擘Kakao本月4日宣布，將與美國人工智慧（AI）公司OpenAI展開戰略合作。據《韓聯社》報導，Kakao執行長鄭臣雅4日在首爾廣場酒店召開記者會；OpenAI執行長阿特曼（Sam Altman）按計畫出席。
陳麗珠／核稿編輯荷蘭晶片製造設備大廠艾司摩爾（ASML）表示，公司決定停止在季度財報中公佈備受關注的「新增訂單」，並稱公佈新訂單的同時都會造成公司股價過度波動。《路透》報導，ASML表示，公司財測是更好的指南，因為他們基於與晶片製造商關於其產能計劃的討論，在這些計劃當中，ASML的設備發揮了重要作用
陳麗珠／核稿編輯外媒披露，輝達無法信任三星的高頻寬記憶體（HBM）製程，這一切源於其高層以及工程師不可信，成為兩家公司合作的新障礙。還傳出黃仁勳曾說，「我無法相信三星電子的HBM產品和工程師，我們不能信任他們，也無法與他們做生意，因為高管經常更換」。
林浥樺／核稿編輯韓媒指出，全球排名第1的代工企業台積電（2330），與排名第2的三星電子（Samsung）之間的差距並未縮小，而隨著台積電持續大規模的投資之下，預計未來台積電仍會保持領先地位，三星若不能加快步伐闖進先進製程領域，可能只會進一步失去市占，免臨嚴峻的挑戰。
高佳菁／核稿編輯韓媒報導，台積電（2330）去年投資新台幣9560億元在晶圓廠設備，是三星電子（Samsung）同期的4倍，然而三星宣布今年將砍50%以上晶圓廠投資金額，聚焦升級現有的生產基建。韓媒對此指出，三星晶圓廠設備投資轉趨保守，與台積電的差距不斷擴大。
Samsung Galaxy S25旗艦系列凌晨亮相，台灣三星今（23）日宣布， Galaxy S25旗艦系列2月4日開放預購登記，2月14日正式在台上市。根據Counterpoint預估，2025年整體智慧型手機銷售量將較去年成長4%，而 AI 功能已成為消費者選購手機的關鍵考量之一。
高佳菁／核稿編輯南韓記憶體晶片大廠SK海力士（SK Hynix）週四（23日）公佈業績，在用於生成式AI晶片組的高頻寬記憶體（HBM）等先進晶片強勁銷售帶動下，SK海力士單季利潤創歷史新高，同時也首度超越競爭對手三星電子（Samsung Electronics）。
陳麗珠／核稿編輯三星電子（Samsung）與台積電（2330）是競爭對手，三星過去經常發話要超越台積電，但韓媒日前以「殘酷的現實是，三星和韓國半導體落於台灣」為題，表示三星和以前差太多，且台灣在半導體供應鏈的佔有率狠甩韓國。南韓報紙《京鄉新聞》（Kyunghyang Shinmun）報導，韓國尤金投
高佳菁／核稿編輯日前輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳談到三星（Samsung）HBM（高寬頻記憶體）的驗證程序問題，表示「三星必須重新設計」，但同時表示對三星有信心，對此韓媒指出，目前尚不清楚是三星技術力不足，還是輝達要求過於嚴格，由於三星對於重新設計感到不耐煩，可能轉向供貨給輝達競爭對手博通（Br
高佳菁／核稿編輯晶片是全球經濟數據引擎，其不斷成長的能力，正推動著生成式人工智慧（AI）等技術的發展，也成為世界經濟超級大國之間激烈競爭的焦點。外媒對此也指出，現今台灣是這個產業的領導者，世界大廠都依賴著台積電，並分析晶片產業的重要性與現況。
高佳菁／核稿編輯輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳日前出席美國消費性電子展（CES），並談到三星（Samsung）HBM（高寬頻記憶體）的驗證程序問題，表示「三星必須重新設計」，不過他也對三星有信心，說相信三星可以做到。綜合媒體報導，三星遲遲無法在輝達的供應鏈占一席之地，主因該公司的HBM3E無法通過
