本週討論度最高的3C新聞之一，莫過於是外媒與知名分析師郭明錤透露的未來iPhone策略。根據爆料，蘋果打算將iPhone的發布節奏，正式改為上下半年各一波新品。以應對日益激烈的市場競爭，尤其是來自中國品牌的強勢挑戰
本週外媒《The Information》、天風證券分析師郭明錤接連爆料，蘋果即將改變 iPhone 發布週期，一年將有兩次新機登場時刻，而且更會擴大陣容至 6 款，除了現有數字版 iPhone 以及兩款 Pro 系列，更要再加入 3 款全新機種。
蘋果預計在明年推出首款摺疊iPhone，根據彭博社記者Mark Gurman的爆料，蘋果將其定位成高階機型，而非只鎖定「小眾」市場。同時還具備兩大優勢，預期將對Android摺疊手機陣營構成強大威脅
昨日外媒《The Information》報導聲稱，蘋果為了重振 iPhone 買氣，打算將發布週期改為一年兩次，把入門款 iPhone 延後推出。對此，天風證券分析師郭明錤也給出了相同預測，更列出了 2025～2027 年的完整發布時程。
三星今年 Galaxy S25 旗艦系列將迎來一款加碼機型！根據最新爆料，擁有超薄機身的 Galaxy S25 Edge 預計將於 5 月 13 日正式揭曉。
迎接溫暖的春季，想換上美美的春裝來趟賞花之旅，出發前除了好好規劃行程與備妥行李，還要為隨身3C設備進行升級，讓實用的好物為旅程增加便利與趣味。
蘋果和三星將在今年展開一場超薄手機的激烈競爭，然而，已有其他品牌準備搶先加入這場大戰，挑戰「全球最薄手機」的頭銜
三星在Galaxy Unpacked 2025發表會上搶先預告全新超薄手機「S25 Edge」，正式確認其為S25系列的新成員，引發熱議。然而，外界也相當好奇何時會實際推出？三星也給出了具體的答案
根據傳聞，蘋果iPhone 17 Air和三星S25 Slim將在今年展開一場「超薄手機」的對決。然而，為了追求極致纖薄的機身，無論是蘋果或三星，恐怕不得不在部分規格上作出妥協，包括縮減電池容量
三星將於台灣時間1月23日發布全新旗艦手機S25系列，但關於下一代S26系列也有不少爆料浮上檯面，可望配置更高的顯示技術
又是新的一年，2025年第一個月，有哪些新手機跟大家見面呢？除了備受關注的三星新旗艦S25系列即將亮相，夏普主打徠卡三鏡頭的旗艦AQUOS R9 pro也於1月引入台灣。此外，OPPO輕旗艦Reno 13系列和紅米中階Note 14系列同樣是台灣1月市場的主力新機。
據傳，蘋果今年的iPhone 17系列將迎來一款全新超薄機型「iPhone 17 Air」。知名分析師郭明錤帶來最新消息，其機身薄度可能突破所有人的想像。
三星即將在 1 月 23 日凌晨帶來新一代 Galaxy S25 系列旗艦手機，今年據傳將新增超薄設計的 Galaxy S25 Slim，這款手機稍早也現身於 Geekbench 跑分平台，但其分數卻也讓外媒擔憂，超薄機身是否會犧牲效能表現？
三星今日正式發出 Galaxy Unpacked 2025 邀請函，將在 1 月 23 日凌晨 2 點舉辦發表會，預計公開全新一代 Galaxy S25 系列旗艦手機。值得關注的是，三星在官方海報藏有新機的蛛絲馬跡，暗示今年首發旗艦不只有 3 款。
沒有意外的話，蘋果將在今年推出5款iPhone，包括上半年的iPhone SE 4，以及下半年的iPhone 17系列，值得果粉期待。 首款iPhone 16E即將報到？ 現行販售的iPhone SE 3已是2022年推出，預計今年將推出iPhone SE 4接
根據各方爆料都表明，蘋果準備在今年推出一款超薄機型，可能命名iPhone 17 Air(或iPhone 17 Slim)。此前曾有消息稱，這款新機的價格將高於iPhone 17 Pro Max，但最新的消息透露，它的定價將與iPhone 16 Plus相當。
傳聞三星新一代旗艦S25將於1月22日或23日（時差差異）發布，雖然尚未發出正式邀請函，但官方已經搶先劇透「即將登場」。
Switch 2實機照瘋傳！分析師：洩露嚴重恐逼任天堂提早發布；全台最熱銷安卓手機下一代要來了！新機現身藍牙認證網站；iPhone新災情！開LINE貼圖手機畫面全白、官方急公布暫解；蘋果下一代 iOS、iPadOS 支援名單流出！這款設備明年淘汰；台灣最熱銷 10 款 Android 排行榜有變動！這款新機首賣衝上第三名。
生成式AI（Gen AI）不僅是今年手機界的熱門話題，也是科技圈的重要趨勢。然而，你認為自己對於Gen AI有足夠了解嗎？願意購買搭載Gen AI技術的手機嗎？
三星即將推出S25系列新旗艦，市場盛傳會加入一款超薄機型S25 Slim，瞄準傳聞中的蘋果iPhone 17 Air展開競爭。最新消息透露，S25 Slim將採用全新的相機技術，大幅縮減鏡頭凸度，成為讓機身變得更薄的關鍵之一
