吳孟峰／核稿編輯根據韓國媒體和美媒引述報導，蘋果已經開始量產下一代M5晶片，預計該處理器最快將於今年上市。蘋果將在矽晶片上製造晶片的前端製造階段外包給台積電。目前，製造工作已在進行中，封裝工作由外包半導體組裝和測試（OSAT）公司負責，其中包括台灣的日月光集團、美國的艾克爾科技（Amkor）和中國的