吳孟峰／核稿編輯根據韓國媒體和美媒引述報導，蘋果已經開始量產下一代M5晶片，預計該處理器最快將於今年上市。蘋果將在矽晶片上製造晶片的前端製造階段外包給台積電。目前，製造工作已在進行中，封裝工作由外包半導體組裝和測試（OSAT）公司負責，其中包括台灣的日月光集團、美國的艾克爾科技（Amkor）和中國的

吳孟峰／核稿編輯半導體供應鏈傳出，台積電2奈米試產良率超過6成，比預期為佳，將按進度量產，屆時將是全球最先進的製程技術，並將從新竹寶山廠複製到高雄廠量產。多家外媒追蹤報導指出，該消息表明，台積電已做好準備，將於2025年開始2奈米量產，並可能在隔年用於蘋果的iPhone 18 Pro 機型。