吳孟峰／核稿編輯三星晶圓代工業務陷入嚴重低迷，在其3nm（奈米）製程無法吸引任何大型客戶之後，2奈米製造也遇到了相同的問題。Ponearena報導指出，三星代工廠由於產量低，陷入困境，無晶圓廠晶片製造商紛紛轉向台積電。三星的問題在於良率遠低於台積電，台積電在2奈米製程上的良率達到60-70%，明顯高

吳孟峰／核稿編輯高通將推出一款新的4奈米高階晶片組，產品線低於旗艦產品驍龍8 Elite，最新傳聞表明它可能被稱為Snapdragon 8s Gen 4。韓媒sammobile報導指出，高通不信任三星久經考驗的4奈米製程，將選擇台積電代工。

吳孟峰／核稿編輯市場傳出，Google的下一代晶片將使用與蘋果採用台積電N3E相同的製程。《Android Authority》報導，三星電子所代工的Tensor晶片，因技術效能不如台積電，Google打算轉向台積電，採用3奈米級N3E製造，這將與蘋果用於iPhone 16 Pro的A18 Pro及

高佳菁／核稿編輯外媒指出，三星（Samsung）在競爭激烈的晶片製造業務中，始終面臨著良率問題和生產低效率，阻礙了其獲得大客戶交易的機會，一直難以跟上台積電（2330）等企業的步伐，報導認為，三星希望重回競爭舞台，還有很長的路要走，其未來取決於公司能否解決一些生產問題，並快速創新，追趕上台積電。

吳孟峰／核稿編輯韓媒指出，就現階段宣布要在半導體晶圓代工市場持續發展製程的企業，除了台積電（2330），還有三星（Samsung）、英特爾（Intel）和Rapidus。而試圖在美日政府的資金支持下，全力發展代工業務的英特爾及Rapidus，就目前看來是計畫失敗，三星應該趁勢抓住機會發展，只是三星似

陳麗珠／核稿編輯台積電3奈米訂單滿手，且供不應求，韓國三星電子苦苦追趕，仍明顯落後台積電。韓媒之前揭露，三星在試產Exynos 2500處理器時，發現良率為0%。近日則傳出良率已改善，從今年第一季的「個位數」爬升至20%左右，良率仍然太低，傳出Google新一代智慧型手機的行動應用處理器「Tenso

韓國媒體BusinessKorea報導，業界消息來源13日披露，Google越來越也可能明年將其行動應用處理器（AP）Tensor G5從三星轉但至台積電，預計Google明年發表的智慧手機「Pixel 10」系列搭載的該處理企將採用台積電3奈米製程生產。

國際半導體展設備展今日登場，廣運（6125）此次展出自動化物料搬送系統（AMHS）、空中走行無人搬運車 （OHT）等，同時，AI智能系統結合數位孿生與虛實整合技術，執行長謝明凱表示，未來設備不僅僅「自動化」更要「AI智動化」，廣運透過AI賦能驅動智造新未來，隨著人工智慧的快速發展，自動化系統正進入全

高佳菁／核稿編輯輝達將成為人工智慧大贏家，Google前執行長施密特（Eric Sc​​hmidt）最近在史丹佛大學的演講中表示，科技巨頭正計劃對輝達進行越來越大的投資，基於人工智慧的資料中心，其建設成本可能高達 3000億美元（9.69兆元），他進一步指出，如果3000億美元全部流向輝達，你就知道

陳麗珠／核稿編輯Google自研手機晶片有重大進展，Google與台積電達成合作，搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入流片階段，正式與現階段合作對象三星分手。外媒披露，Google Pixel 10 系列手機的 Tensor G5 處理器（SoC）進入 Tape-ou（流片）階

林浥樺／核稿編輯南韓業內傳出，三星電子（Samsung Electronics）的第二代3奈米製程良率仍欠佳，這項製程在今年稍晚將會用來生產即將內建於 Galaxy S25旗艦智慧型手機的Exynos 2500行動處理器。日前業界宣布，三星採用最新3奈米GAA製程的旗艦行動系統單晶片（SoC）已成功

吳孟峰／核稿編輯科技媒體wccftech報導，市場傳出Google Pixel 10系列將採用台積電的3奈米SoC，預計將與台積電密切合作，擴大在台灣研發設施，生產出最好的晶片。Google預計將在今年稍後為Pixel 9系列推出Tensor G4，如同之前的版本一樣，該公司仍可能繼續選擇三星作為代

輝達（NVIDIA）日前在「GTC大會」上發表全球最強AI晶片Blackwell，亞馬遜AWS和輝達共同宣布，AWS將支援Blackwell GPU平台，將提供NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip超級晶片和B100 Tensor Core GPU，並延續雙方長

高佳菁／核稿編輯記憶體龍頭美光（Micron）2月底對外宣布，最新高頻寬記憶體HBM3E已正式量產，新產品將用於輝達今年第2季出貨的頂級H200 Tensor Core GPU。對於三星電子和SK海力士這兩家南韓晶片廠來說，是震驚的消息。為了加速追趕在HBM晶片裡落後的地位，市場傳出，三星電子計劃使

陳麗珠／核稿編輯外媒指出，三星手機處理器 Exynos 2400，採 4LPP+製程（4奈米）後，良率提升至60%，雖比之前25%的良率明顯進步，仍無法追上台積電。科技網站《WccfTech》引述市場人士Revegnus看法稱，三星旗艦手機處理器 Exynos 2400的良率為60%，與競爭對手（台

1.台股15日開盤上演謝票行情，指數一度大漲逾百點，雖然尾盤不敵賣壓漲勢收斂，終場漲33.99點，收1萬7546.82點，但投顧表示，選後行情不看淡，軍工、綠能、生技及AI（人工智慧）族群，有望扮演多頭「4大護法」。2.總統大選落幕，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）在最新的台股策略報

輝達（nVidia）首次針對美國的新出口限制，專為中國遊戲玩家發佈的陸版RTX 4090 D顯示卡，正式在官網亮相，起售價為1.2999萬元人民幣（約新台幣5.7萬元）。外媒報導，RTX 4090 D在中國市場將取代被列入限制名單的輝達旗艦產品RTX 4090。有媒體估算，RTX 4090 D 的效

三星已幫助Google開發和製造用於Pixel手機的Tensor處理器，今年的Pixel手機（Pixel 8 和 Pixel 8 Pro）配備TensorG3晶片組，該晶片組使用三星5G調製解調器，由三星代工廠製造。曾有媒體傳言Google可能轉向台積電生產下一代Tensor處理器，然而，南韓媒體今

外媒披露，Google Pixel 10手機所搭載的Tensor G5晶片，將改為台積電代工生產，正式與現階段合作對象三星分手。不過，這款由台積電打造的Tensor 晶片，原本計劃 2024年亮相，現在將延至2025年。Google新款 Pixel 8、Pixel 8 Pro 手機及其搭載的Tens

華碩（2357）今發布搭載全新世代HGX H100 8-GPU AI伺服器—ESC N8-E11，以及全面支援Intel／AMD平台與PCI Express（PCIe）的GPU伺服器—ESC8000、ESC4000系列等AI伺服器，華碩表示，產品未上市先轟動，不僅市場詢問度超高，訂單更滿至明年。