蘋果(Apple Inc.3)預計將於明年推出 iPhone 7,經過先前的「晶片門」事件,想必許多消費者也開始逐漸重視 iPhone 內部的零組件品質優劣。知名財經網站 Barron's 指出,台積電(TSMC)的「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)技壓三星電子,且已經預備好量產,預估將會使用在明年的 iPhone 7 上。
在蘋果 iPhone 6s/iPhone 6s Plus 發表之後,就有人發現新版的 iPhone 6s/iPhone 6s Plus 居然有兩個不同製造商(台積電、三星)推出的處理器版本,更有網友發現這兩個版本在耗電量上擁有不小的差異,甚至在效能跟機體發熱量上也有所不同!為了印證這個說法,自由 3C 科技也特別借得了兩隻分別為台積電版本以及三星版本的 iPhone 6s Plus 128GB 版本,分別從效能、整機耗電量來看這兩者到底有沒有差異!
蘋果(Apple Inc.)上週推出的 iPhone 6s/iPhone 6s Plus 搭載了全新的 A9 晶片。現在有消息傳出,蘋果已經在著手準備下一代 A10 處理器,且訂單將交由台積電(TSMC)獨家代工,讓台積電的死對頭三星(Samsung)只能乾瞪眼。
Apple 新款的平板電腦 iPad Air 2 才在國外上市沒幾天,iFixit 網站已經對它拆解完成!從 iFixit 網站的畫面中可以看出,新款 iPad Air 2 之所以能更薄的原因,很大部分是歸功於螢幕與前面板的整合設計,另外在電池部份,雖然 iPad Air 2 仍採用兩塊電池單元的設計,但是電池電量由 iPad Air 的 32.4 Wh 再度下修至 27.62 Wh,對於待機使用時間可能會有影響。
根據國外媒體 Appleindsider 報導, KGI 證券分析師 Ming - Chi Kuo (譯名)表示, Apple 將會在今年 9 月發表比現在 iPad Air 尺寸更大的 iPad 機種,名稱可能定為 iPad Air 2 (真沒創意...),這部新平板電腦將會搭載由台積電( TSMC )代工製作的 A8 處理器、 800 萬畫素鏡頭以及 iPhone 5s 上面搭載的 Touch ID 指紋辨識器。