據外媒《Videocardz》的報導,AMD(超微)預計於不久的將來推出新的 Radeon RX 7000 系列顯示卡,將會同時採用現有的 RDNA2 與新的 RDNA3 架構,並依照規格分成 5nm 與 6nm 製程。
迪士尼自家串流平台 Disney+ 確定登台,三星發表 5 款 Galaxy 新品及新機,聯發科公布台積電 6 奈米製程新晶片…
台灣晶圓大廠聯發科(MediaTek)發表 2 款中高階處理器天璣 920 和天璣 810,為天璣 900 與天璣 800 的強化版本,並採用台積電(TSMC)的 6nm 製程。
繼三星(Samsung)於今年(2021)3 月推出 Galaxy A52 和 A52 5G 兩款中階手機後,外傳三星還將推出基於 Galaxy A52 的「強化」版本 Galaxy A52s 新機,而今天(7/27)根據荷媒《Galaxy Club》的報導,該機的規格意外的在跑分網站上曝光......
根據外媒《Wccftech》的報導,Nvidia(輝達)預計於未來推出效能更強的 GeForce RTX 40 系列顯示卡,而使用的「Ada Lovelace」架構也於近日曝光更多其神秘面紗......
一份新的消息揭露了有關於聯發科(MediaTek)尚未發布的新款天璣(Dimensity)處理器,且有可能是當前天璣 1200 旗艦處理器的強化版本......
根據外媒《Wccftech》的報導,關於 AMD(超微)新款 RDNA3 顯示卡有新的消息流出,據悉 AMD 最快將於今年(2021)底公布首款採用基於 RDNA3 架構的 Navi 3X 核心顯示卡......
知名洩露者《kopite7kimi》近日針對 Nvidia(輝達)將發表下一代 GeForce RTX 顯示卡新品,據最新爆料訊息稱......
據《華爾街日報》報導,外傳 Intel(英特爾)打算以 300 億美元的價格收購前 AMD(超微)晶圓廠格羅方德(GlobalFoundries)以擴大自家處理器生產能力......
近年飽受製程技術落後困擾的 Intel,現在傳有一舉逆轉的好消息,根據《日經新聞》報導指出,明年台積電的 3nm 製程,蘋果與 Intel 是首波客戶,預計 2022 年就能推出全新技術的處理器。
台積電 3nm 製程晶片即將量產,根據《日經新聞》報導,蘋果、 Intel 傳是首波顧客,其中蘋果第一款 3nm 產品將不是會 iPhone,而是 iPad。
據《電子時報》說法,台積電(TSMC)近期因全球晶片市場供不應求,導致出貨訂單並需做調整,唯有 Apple 仍可獲得台積電的供貨保證,不影響年底 iPhone 新品的上市。
根據最新的披露,Apple 新款 iPhone 13 系列將會具備更大的電池容量,尤其是外型最大的 iPhone 13 Pro Max 機型,電池容量將會突破過去 iPhone 的紀錄,成為有史以來電池容量最大的 iPhone......
根據《電子時報》的說法,台積電(TSMC)已經開始負責生產 Apple 新 iPhone 13(暫名)的 A15 處理器,儘管今年(2021)因武漢肺炎(COVID-19)疫情的影響出貨,但仍能應付 Apple 龐大的供應需求......
Sony 去年(2020)推出的 PlayStation 5 上市受到全球玩家熱烈的歡迎,至今卻面臨缺貨問題,現在傳出 Sony 在規劃 PS5 的第二改款版本,以利加速生產......
據外媒《Wccftech》的報導,AMD(超微)已經在開發下一代 RDNA 3 架構顯示卡,將被命名為 Ampere 系列,而今天(5/3)據外國可靠爆料者《KittyYuko》的說法,新的 AMD Navi 33 首波規格已經曝光......
據外媒《Videocardz》報導稱,AMD(超微)下一代 Ryzen 7000 系整合處理器(APU)將基於 Zen 4 架構以及 Navi2 顯示單元,現在有關該 APU 處理器則有更多詳細規格流出......
Apple 預計在 2021 年推出採用自家 Apple Silicon 處理器的 iMac 桌上型電腦,目前雖流出的訊息並不多,但今天根據外媒《Mac Rumors》的披露,終於對全新 iMac 有初步的認識......
根據巴克萊(Barclays)分析師布萊恩.柯蒂斯(Blayne Curtis)以及托馬斯.奧馬利(Thomas O’Malley)最新說法,Apple 自研 5G 晶片最快將會在 2023 年首次應用在 iPhone 上,並由台積電(TSMC)負責製造
據《彭博》報導,蘋果將持續推動其自研晶片 Apple Silicon 的架構,而在 iPad Pro 產品也將改良 A 系列處理器,使之媲美 M1 處理器的效能......