台灣晶片廠如台積電等成為全球車用晶片短缺潮下,美、日、德等國的求助對象,在日本政府已請託台灣政府,籲請台積電增產車用晶片後,美國拜登政府官員也將在下週和台灣經濟部長王美花,以及台積電、聯發科等台灣晶片業高管舉行視訊會議,討論提高對美國汽車製造商的晶片供應。
全球車用晶片大缺貨,德國、日本、美國等紛紛向台灣政府求援,盼台積電等晶片業者增產車用晶片,有消息人士透露,台積電將啟用能將生產時程縮短多達50%的「最急件處理等級」(SHR,Super Hot Run),生產車用晶片,但出於台積電計畫將台灣工廠的產能,優先分配給車用晶片,預計其他晶片的產能將受擠壓。
《日經》週一(25日)引述消息指出,因應全球晶片短缺,台積電等台灣業者正考慮調漲晶片價格,主要針對車用晶片調漲15%。《日經》報導,包括台積電旗下從事車用晶片的世界先進、全球第4大晶圓代工廠聯電等台企,都考慮將晶片價格最高調漲15%,預估會在2月下旬至3月期間進行階段性調漲。
車用晶片不足導致汽車減產,可能造成全球經濟波動。日媒報導,美國、德國、日本等各國政府向台灣政府請求協助,盼台積電等半導體業者增產車用晶片。日本經濟新聞報導,台灣政府相關人士24日透露,全球正面臨車用晶片短缺的難題,從去年年底開始,各國透過外交管道尋求台灣協助,盼能增產提供晶片。因製造業零件短缺,各國
全球領先的專利數據提供商「IFI CLAIMS Patent Services」近日公佈「2020全球專利企業50強」榜單,其中IBM以9130項專利再度稱霸,連續28年蟬聯第1;而近來備受關注的台積電(TSMC)以2833項專利,排名第6。
隨著武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)疫情在全球大流行,美中關係每況愈下,全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)的地位越發顯得重要,有日本媒體透露,日本政府仍力邀台積電赴日設廠。台積電5月宣布將赴美設立5奈米 12 吋晶圓廠,成為台美供應鏈合作重要指標案件,上月台積電已向經濟部投審會送件申請,
晶圓代工龍頭台積電 5月宣布在美國亞利桑那州設5奈米晶圓廠,台灣投審會昨(22)日宣布正式通過批准,日媒報導,台積電正積極招募600多名工程師和高管,以幫助美國工廠落成。《日經新聞》報導,台積電將赴美設廠,台積電董事長劉德音表示,將派出300多名正在開發和生產5奈米晶片方面經驗豐富的員工組成的團隊,
晶圓代工龍頭台積電 (2330) 5月宣布在美國亞利桑那州設5奈米晶圓廠,今投審會宣布正式通過,允許台積電匯出35億美元(約999億台幣),在美國設立TSMC ARIZONA CORPORATION ,預計於2024年上半年開始生產5奈米製程產品,以就近滿足北美市場對於先進製程之強勁需求。投審會表示
前台積電營運長蔣尚義,在離開號稱「中國晶片最大騙局」的武漢弘芯公司後,轉戰加入中芯國際,並引發前台積電研發長、中芯國際聯席執行長梁孟松提出辭職,消息震撼業界,日媒則透露,中芯將以67萬美元(約新台幣1902萬元)的高年薪加上其他獎金,聘用蔣尚義。
據IT訊息網站《Tom's 硬體指南》(Tom's Hardware)消息,英特爾(Intel)1則已下架的招聘資訊,透露了繼Xe-HPG顯卡(GPU)等產品後,台積電可能將再包下英特爾Atom(凌動)及Xeon(至強)等用於處理器的SoC(單晶片系統)的代工工作。
晶圓代工龍頭台積電 (2330) 昨公告,將發行今年第6期無擔保普通公司債 (綠色債券),為台積電首度發行綠債,發行總金額為新台幣120億元,每張面額新台幣1000萬元,資金將用於綠建築及綠色環保相關資本支出。台積電公告,第6期無擔保公司債 (綠債) 依發行期限的不同三類,甲類發行期限為5年期,發行
隨著晶片製造的「摩爾定律」開始出現侷限,台積電也專注於先進的封裝技術,據《日經新聞》引述數名消息人士的說法,台積電將在明年於苗栗建立SoIC(系統整合晶片)封裝技術產線,並於2022年開始量產,首批客戶為AMD(超微)以及Google。消息人士表示,Google將使用台積電SoIC封裝製程生產的晶片
就在美國總統大選膠著之際,《CNBC》財經記者伊凡斯(Kelly Evans)撰寫特稿指出,不論誰將勝出美國總統,美國最在乎的戰略問題一定是中國,而在美中之爭中,「晶片」尤其重要,如果美國最後的晶片製造巨頭英特爾(Intel)失守,只能外包台積電(TSMC)的話,將大幅提升台灣地位至「最重要」,屆時
自由時報財經︰農委會與光電業達共識 太陽能種電有解蘇揆有魄力、副揆沈榮津展現強大執行力,太陽能產業與農委會的土地爭議有解!據了解,農委會與太陽能產業達成共識,近日內統整林相不好與不利耕種土地的面積,提報行政院專案小組選擇適當地點開放農電及光電特區。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)公告,將發10億美元無擔保美元普通公司債,籌得資金將用以擴建廠房設備,這是台積電首度發行美元公司債。為支應產能擴充的資金需求,台積電日前董事會核准於10億美元額度內募集無擔保美元公司債,並以不高於30億美元額度內,透過100%持股子公司TSMC Global募集無擔保
美國傳出擬制裁中國最大晶圓代工廠中芯國際(SIMC),將禁止美企向中芯出售製造設備,進而阻止中芯製造先進晶片。外媒報導,中國晶片製造商已經在加快去美化腳步,試圖降低對美國半導體設備的依賴,努力實現中國晶片供應鏈目標。據《日經新聞》報導,知情人士指出,中國晶片製造廠正在加快步伐,減少對美國半導體設備的
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)搶攻高階封裝,推出3D矽堆疊與先進封裝技術家族的「3D Fabric平台」,其中系統整合晶片(TSMC-SoIC)技術首創業界之先,可將低溫多層記憶體堆疊在邏輯晶片,成功將12層低溫多層記憶體堆疊在邏輯晶片上,總厚度低於600微米,約僅10根頭髮粗,預期將可滿足5G的
2020年世界半導體理事高峰會(WSC)受到疫情影響,一年一度的世界半導體理事高峰會(World Semiconductor Council, WSC),今年改以視訊方式舉行,台灣半導體產業協會(TSIA)理事長劉德音也從即日起輪值為期一年的WSC全球主席,代表處理涉外事務,他出任此重量級國際組織的
美國蘋果公司(Apple) 將於今年秋季推出新1代iPhone 12系列手機,據先前消息指出,將採用台積電(TSMC) 5奈米(nm)製程打造的A14晶片。中國微博博主「手機晶片達人」更爆料,蘋果還要求台積電明年的5奈米產能,必須優先供應給蘋果。
蘋果在企業營運上已達成碳中和(淨碳足跡為零),但其iPhone手機製造還尚未達標,據蘋果今年7月公布的《2020年環境進度報告》(2020 Environmental Progress Report),蘋果產品超過3/4的碳排放都來自台積電和鴻海等蘋果供應商,而因台廠在蘋果全球供應鏈中的佔比很高,若