好市多（Costco）獨家銷售的「Snapdragon 泰式雞肉炒河粉」（Snapdragon Chicken Pad Thai），近日在消費者間引發巨大反彈，不僅在美國官方網站上僅拿下慘淡的1.9 顆星超低評價，更被眾多顧客封為賣場內最糟糕的預製餐點之一，網友更狠批「比貓糧還難吃。」
高通面臨轉型壓力在這一波人工智慧（AI）科技浪潮中，市場的聚光燈幾乎被輝達、微軟與Apple等少數幾家公司全面佔據，成為資金與媒體焦點。然而，在喧囂的AI敘事背後，卻有一群「沒有缺席，但也沒有被看見」的公司，正面臨結構性壓力與轉型尷尬。回顧今年3月，高通（Qualcomm）總裁暨執行長艾蒙（Cris
根據TrendForce最新研究指出，目前AI筆電主要由英特爾（Intel）、超微（AMD）、蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）推動，但市場仍缺乏能夠大規模展現裝置端AI運算價值，並形成明確使用者換機誘因的產品。隨著輝達（Nvidia）於Computex正式發表RTX Spark平台搭配N
輝達在社交媒體Ｘ平台上PO出「25.0528, 121.5990」的座標，指的是台北流行音樂中心（北流）園區內，恰好是輝達執行長黃仁勳6月1日演講的地方。隨後微軟及Arm也跟進在社群平台PO出同樣的訊息，暗示 PC 領域即將迎來一個新時代。外界瘋猜三巨頭此舉是為即將發佈的神秘新品造勢。
499是信仰稅? 瞄準MAGA鐵粉經濟遞延9個月後，美國總統川普家族所推出的智慧型手機終於在今年5月正式向媒體與預購用戶發貨了。據悉，T1手機定價為499美元，是一款安卓智慧型手機，配備6.78 吋AMOLED 顯示屏，支援120Hz更新率，搭載驍龍處理器，擁有512GB 儲存空間、5000mAh
《朝鮮日報》報導， 美國通訊晶片大廠高通（Qualcomm）暗示，有意使其半導體供應鏈擺脫近期對台積電的嚴重依賴，並強調將與三星晶圓代工繼續保持深入的合作關係。高通高級副總裁兼行動手機業務總經理派屈克（Chris Patrick）表示：「高通與全球代工廠商合作，力求在性能、成本和可用產能之間找到最佳
台灣晶片供應中斷 美國經濟恐熄火台灣不僅是地緣政治焦點，更是全球科技產業的核心樞紐。美國媒體《紐約時報》2月底刊登長篇報導指出，一旦中國在台海製造危機，導致台灣晶片供應中斷，許多美國科技巨頭恐只能依賴庫存撐上數月，美國經濟可能瞬間熄火，全球供應鏈也將遭遇前所未見的衝擊。報導形容，這可能引爆一場迫在眉
三星電子今日凌晨在美國舊金山發表年度旗艦新機Galaxy S26系列。三星指出，身為三星第三代AI手機-Galaxy S26、Galaxy S26+和Galaxy S26 Ultra，將實現迄今最強悍的行動體驗。市場人士指出，隨著S26系列登場，台廠供應鏈包括台積電、大立光、晶技等可望受惠。
台積電現已發展成為全球最大的晶圓代工廠，蘋果（Apple）幾乎全靠它生產iPhone與Mac處理器，高通（Qualcomm）也依賴台積電打造旗艦Snapdragon晶片。不過外媒報導，雖然台積電在先進製程（尤其是2奈米）依然領先全球，但因成本飆升、AI晶片搶占產能，以及地緣政治風險上升，即便是最大科
好市多（Costco）不僅提供您喜愛的家居用品的超值優惠，也是品嚐新奇美食的好去處，這裡匯集了來自世界各地、風味各異的美食，而亞洲許多美食更是讓人讚不絕口，不過，在眾多品項中，美媒點名迷你餛飩、蝦餃等14款亞洲食品，是最值得購買，值得注意的享有台灣之光的鳳梨酥也在榜單上，會員貼文大讚：「我一看到就立
福特六和汽車今晚正式發表全新的國產中型休旅車Ford Territory，採油電並行策略，同步導入1.5T Per4mance Hybrid四電驅渦輪油電及1.5T汽油渦輪雙動力，全車系共3車型，入手價最低84.9萬起（含舊換新及貨物稅減徵補助）。
三星電子今日發表旗艦摺疊新機Galaxy Z TriFold，三星表示，Galaxy Z TriFold搭載最先進的摺疊螢幕技術，針對多摺疊的獨特應用情境全面優化，左右展開後，10吋沉浸式螢幕躍於眼前，打破常規的創新型態，進一步鞏固在行動AI時代的領導地位。
初次上稿09-30 23:33 更新時間10-01 06：50韓國媒體《The Bell》報導，三星已啟動新一代應用處理器（AP）Exynos 2600的量產，首度採用2奈米環繞式閘極（GAA）製程，良率則從30%提升至50%。報導說，業界人士透露，三星2奈米GAA系統單晶片（SF2）的出廠（Fab
吳孟峰／核稿編輯IC設計大廠高通和聯發科本周將分別正式發布驍龍Snapdragon 8 Elite Gen 5和最新的旗艦晶片天璣9500，皆採用台積電最新N3P製程，售價也將比前代高出不少，外媒報導，顯然台積電並未提供折扣給高通和聯發科，這兩家IC設計製造商已向台積電支付高達16至24%的代工費用
輝達（NVIDIA）入股英特爾（INTEL），雙方將強攻PC與資料中心CPU與GPU市場，法人認為，兩者合作將不利AMD與ARM陣營在PC與資料中心CPU/GPU領域擴展市佔率，主因英特爾與輝達雙方各為CPU與GPU架構設計龍頭，合作案有助於產品設計效率提升，未來英特爾可藉由NVIDIA平台推出具競
IC設計龍頭聯發科（2454）總經理暨營運長陳冠州昨出席SEMICON Taiwan國際半導體展論壇時表示，AI晶片相當複雜，需要有良好架構，邊緣AI應用例如手機等，需要大的頻寬與電力，AI晶片發展除了晶片設計外，更需要先進的2D、3.5D封裝技術，生成式AI為半導體產業帶創造許多機會，未來將有更多
工業電腦大廠研華（2395）上半年業績創下歷年同期新高，下半年乘勝追擊，集團攜手美系晶片大廠高通（Qualcomm）聚焦邊緣端的AI運算領域，透過新一代的AI模組、主機板打造解決方案並搶攻商機，鎖定智慧製造、智慧醫療、邊緣視覺與智慧物聯網（AIoT）應用場景，在運算效能、連網速度與AI推論能力等三大
三星今（9）日正式發表新一代摺疊旗艦Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7。三星指出，2024年台灣摺疊手機整體市場銷售量較2023全年微幅下降約8%；三星仍穩坐領頭羊，為2024年台灣摺疊手機市佔第一，對Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7銷售表現相當有信
陳麗珠／核稿編輯外國科技網站9to5Google引用南韓媒體《商業郵報》（Business Post）報導，三星電子預計明年初推出的Galaxy S26智慧手機系列，將採用高通的驍龍（Snapdragon）處理器晶片。但與過去不同的是，該處理器不再全由台積電獨家生產，部分改由三星電子的晶圓代工部門生
陳麗珠／核稿編輯韓媒報導，三星系統LSI與晶圓代工2大事業部正在加速提升Exynos 2600晶片的效能與良率，這款晶片採用2 奈米製程，今年初該款晶片良率僅30%，從上個月起已朝向50%邁進，目前投片量與良率均有所提升，但為了實現量產，三星需要將良率提高到至少70%。
