什麼是邊緣運算?邊緣運算（Edge Computing）是一種網路運算架構，運算過程盡可能靠近資料來源以減少延遲和頻寬使用。目的是減少集中遠端位置（例如「雲」）中執行的運算量，從而最大限度地減少異地用戶端和伺服器之間必須發生的通信量。近年來，技術的快速發展使硬體趨向小型化、高密度以及軟體的虛擬化，讓

TrendForce表示，受惠於智慧型手機、筆記型電腦供應鏈庫存落底並且進入季節性備貨旺季，加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速，第三季全球前十大IC設計公司營收季增17.8%，以447.4億美元創下歷史新高。其中，NVIDIA（輝達）在AI熱潮下，營收及市占率表現均居冠，第十名則因智慧型手機備

高佳菁／核稿編輯澳系券商今給予仁寶double upgrade評級到Outperform, 上修2024至2025年EPS至每股2.4元及2.8元。報告指出，仁寶是高通Snapdragon X Elite的主要ODM, 主要客戶是Dell, Lenovo, 此外若是AI PC, ASP與毛利率都較高

南韓三星積極搶進晶圓代工，但業界傳出三星明年3奈米產能擴張計畫保守，加上良率不穩定，高通下一款旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 4將取消雙代工策略，改由台積電（2330）獨家代工；業界認為，客戶對台積電3奈米的需求強勁，預計到明年底月產能將達10萬片規模，營收占比也將從今年的5%倍增到10

彭博報導指出，隨著智慧型手機旺盛需求，AI新型晶片前景光明，聯發科可望延續連續5個月的漲勢，自6月底以來，公司的股價已飆升近40%，跑贏費城證交所半導體指數2%的漲幅，更大幅超越美國競爭對手高通的7%漲幅。投資人關注半導體公司之間日益激烈的競爭下，聯發科引發熱議，市場將聯發科的天璣9300晶片視為人

IC設計龍頭聯發科（2454）與高通在AI市場展開直球對決！聯發科昨大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片，強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片，將對上高通Snapdragon 8 Gen 3晶片，而首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市。

IC設計龍頭聯發科（2454）與高通在AI市場展開直球對決！聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3，聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片，強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片，首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市，天璣9300

三星已幫助Google開發和製造用於Pixel手機的Tensor處理器，今年的Pixel手機（Pixel 8 和 Pixel 8 Pro）配備TensorG3晶片組，該晶片組使用三星5G調製解調器，由三星代工廠製造。曾有媒體傳言Google可能轉向台積電生產下一代Tensor處理器，然而，南韓媒體今

1. AI晶片技術快速發展，生成式AI趨向成熟，AI朝向PC等應用發展，AI PC成為最新戰場，手機晶片大廠高通美國時間週四（24日）發布PC運算處理器平台Snapdragon X Elite，基於子公司Nuvia發展「Oryon」的全新Arm CPU核心，成為高通Windows-on-Arm NB

綜合外電報導，高通於週二（24日）發表年新款AI功能Snapdragon Elite X晶片，預計2024年開始應用於筆記型電腦，以更好效能處理電子郵件、編寫文字和生成圖像等人工智慧任務。高通聲稱，X Elite在某些任務上比蘋果的M2 Max晶片更快，並且比英特爾PC晶片更節能，高通副總裁Alex

針對中國智慧手機大廠華為新款手機使用海思麒麟9000S系統晶片，美國商務部長雷蒙多發表擔憂警告，她表示，華為的晶片突破為「令人難以置信的焦慮不安」（incredibly disturbing），商務部必需找到更好的方法來執行出口限制。雷蒙多還告訴參議院委員會，「我們需要做到更強硬，而我們需要更多資源

根據外媒報導指出，三星目前3奈米GAA的良率約50%，外媒報導指出，若三星無法將良率提高到70%，恐會痛失高通的訂單，可稱是舉步維艱。相較於台積電已經獲得蘋果公司的長期訂單，並且未來將在更新的N3E 製程上進行量產，但三星的3nm GAA製造尚未啟動，有報導稱，如果下單的收益率並沒有攀升至70%，高

中國電動車新創蔚來汽車（NIO）今（21）日在蔚來創新科技日發佈了公司首款智慧型手機NIO Phone，執行長李斌在活動中談到進軍手機領域的原因時表示，不是因為手機廠都在造車，也不是因為造車不賺錢要透過手機盈利，而是希望向蔚來車主提供1款能和自家電動車無縫連接的手機。

美國高通（Qualcomm）與華碩（2357）今日共同宣布，啟動高通「無線關愛」（Qualcomm Wireless Reach）遠距醫療照護計畫，助力偏鄉離島智慧醫療，運用高通Snapdragon行動平台、效智慧型手機與行動醫療設備與智慧穿戴置連結，聯手推進快速、穩健、無縫的遠距醫療體驗，共同協助

韓媒指出，由於台積電大部分得3奈米生產線已被蘋果佔據，而台積電也無法在增加其他客戶訂單，因此高通、AMD、英特爾等都開始出現向三星電子下訂單的跡象。南韓商業媒體BusinessKorea週四 （31 日） 報導，根據業界消息，台積電已將3奈米生產線100%供給iPhone 15的A17仿生晶片、Ma

傳高通將在即將推出的Snapdragon 8 Gen 3處理器獨家使用台積電的4nm N4P製程，但由於持續的產能問題，它可能不得不在Snapdragon 8 Gen 4上換邊，並在2024年轉向三星代工。蘋果已經獲得台積電大部分3nm晶圓產能，只剩下15%可供高通使用，這對於高通來說是無法接受的。

由於蘋果已經預訂台積電幾乎所有的3nm產能，其他品牌的先進晶片廠商可能轉向三星。據DigiTimes報導，蘋果已預訂台積電2023年3nm晶片總產能的近90%，因此，高通和聯發科等其他品牌須爭奪剩餘的10%產能，不然就須轉向三星代工。已經有傳言稱，AMD和Google可能會使用三星代工廠來生產他們的

金融時報報導，晶片設計巨頭安謀（Arm）將與製造夥伴合作，打造自己的半導體。此舉將是總部設在英國劍橋的安謀，展開製造最先進晶片的努力。儘管安謀親近人士強調，安謀沒有銷售或授權該產品的計畫，只是打造原型晶片，以展示產品能力，但半導體業界已感疑慮，憂心若其晶片品質夠好，且未來尋求銷售，將成為聯發科、高通

手機產業持續低迷，手機晶片大廠高通展開一連串價格戰，美系外資出具最新報告指出，高通晶片價格戰已進一步延伸至高階晶片市場，對國內晶片大廠聯發科（2454）毛利率與市佔率帶來新的壓力。中國市場低迷 又遇高通追殺美系外資指出，高通最新發表的高階手機晶片Snapdragon 7+ Gen 2，鎖定高階手機市

手機產業低迷，高通展開一連串晶片價格戰，美系外資出具最新報告指出，高通晶片價格戰已進一步延伸至高階晶片，對於聯發科（2454）毛利與市佔率帶來新的壓力。美系外資指出，高通最新發表高階手機晶片Snapdragon 7+ Gen 2，鎖定高階手機市場，價格極具競爭力，對上聯發科天璣8200系列，近期聯發