蘋果與與手機晶片大廠高通(Qualcomm)的訴訟戰進一步延燒!繼蘋果在週四反訴高通驍龍(Snapdragon)晶片侵犯蘋果專利後,高通隨即控告蘋果侵犯16項專利,意圖封殺甫上市的iPhone新機。訴訟戰起於今年1月,蘋果因認為高通收取的部分專利技術費用並不合理,遂控告高通並索賠10億美元。
蘋果和高通專利官司戰延燒!蘋果週四反訴高通,提告指控高通驍龍(Snapdragon)手機晶片侵犯蘋果專利,而驍龍晶片被廣泛採用在安卓系統(Android)手機等行動裝置當中,包括三星和Google的手機在內。路透報導,高通今年7月控告蘋果,指蘋果侵犯其一些有助於提高手機電池壽命的專利。蘋果否認相關侵
美國商業雜誌《Fast Company》報導,蘋果與高通關係緊張,蘋果正強化與英特爾的合作,共同為蘋果智慧型手機iPhone開發5G晶片。消息來源指出,雖然目前高通在5G數據機晶片仍有技術優勢,但蘋果工程師相信,未來英特爾將能夠滿足蘋果iPhone晶片的要求。
繼蘋果之後,行動晶片鉅子高通(Qualcomm)可能面臨安卓(Android)系統手機業者群起要求重談專利授權相關費用挑戰。電子時報(DigiTimes)報導,高通在一場投資研討會上透露,至少一家中國安卓智慧手機大廠已停止支付專利授權費,產業界研判應該是中國華為,並暗示下一個大咖恐是市占龍頭的南韓三
Google(谷歌)週二揭露為新手機而自行設計的首款晶片「Pixel Visual Core」,不僅展現進軍硬體和晶片設計的野心,也成為高通(Qualcomm)等半導體供應商的一大威脅。Pixel Visual Core為一款系統單晶片(SoC),可改善Google最新款手機Pixel 2的相機影像
蘋果即將推出的iPhone8據傳將搭載人臉辨識系統,手機晶片大廠高通的新處理器驍龍(Snapdragon)也將搭載人臉辨識技術Spectra,並安裝於Android智慧手機。事實上,人臉辨識技術已在大型運動賽事與機場維安上廣泛運用,未來甚至能用於無卡提款或取代車票。
指紋辨識落伍了,刷臉開機才酷!人臉辨識技術即將問世。在蘋果陣營,iPhone 8可能導入3D感測;在Android陣營,也有美國通訊大廠高通(Qualcomm)攜手台廠奇景,已進入量產,將於今年底或明年初應用在非蘋手機,據傳有中國手機品牌Vivo及Oppo等導入。高通表示,人臉辨識是利用雷射紅外光掃
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計指出,全球前十大IC設計業者2017年第二季營收及排名出爐,聯發科(MediaTek)與邁威爾(Marvell)營收皆呈現衰退,其他八家業者都成長,博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)分居前二大,其中年成長高達56%的輝達(NVIDIA)超
宏達電HTC(2498)今(27)日於2017年中國國際數碼互動娛樂展覽會(ChinaJoy)宣佈將推出首款針對中國市場設計的Vive獨立運作虛擬實境裝置(Standalone VR headset),並將使用Viveport虛擬實境應用商店作為其官方內容平台,宏達電指出,主要是為用戶帶來不同凡響的
南韓《韓聯社》引述產業觀察家說法報導,近來台積電搶單攻勢猛烈,使得南韓晶片大廠緊盯台積電崛起態勢。上週南韓媒體報導,台積電從三星手中搶回高通(Qualcomm)、驍龍(Snapdragon)處理器大單,日前聯發科也表示,在7奈米的部分也密切跟台積電合作;報導指出,台積電正在崛起,而南韓晶片廠緊盯這個
原龍頭高通 下滑到第二名根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計指出,今年第1季全球前10大IC設計以營收排名,上一季IC設計龍頭高通下滑到第2名,第1名由網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代,長期位居第3的聯發科(2454)則被近期成長動能驚人的輝達後來居上。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計指出,今年第一季全球前十大IC設計以營收排名,上一季IC設計龍頭高通下滑到第2名,第1名由網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代,長期位居第3的聯發科則被近期成長動能驚人的輝達後來居上。拓墣產業研究院指出,安華高(Avago)與博通完成合併後,受惠全
宏達電(2498)年度旗艦機種HTC U將於5月16日在台發表,市場預期,在新機效益下,可望帶動第二季營收較第一季成長。宏達電年度旗艦手機本尊HTC U,雖然不是宏達電首次在台舉辦全球發表會的手機,但卻是宏達電首次大規模邀請國外媒體來台,可望帶動國內消費市場。
全球手機晶片龍頭高通於今日登場的2017年國際消費電子展(CES),推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通驍龍(Snapdragon) 835處理器,該處理器是高通首款採用10奈米FinFET製程、並進行商業化量產的行動平台,目前已進行量產,終端產品預計在上半年推出。
因中國市場進入淡季,加上強勢美元使得新興市場貨幣不斷貶值,智慧型手機本季需求明顯走弱,法人預估,聯發科(2454)本季手機晶片出貨量季減15-20%,降至1.1億套左右;值得注意的是,聯發科中國大客戶OPPO與vivo今年旗艦機種將採用高通晶片,恐不利聯發科高階晶片比重與毛利率提升。
中國科技網站「驅動之家」引述供應鏈消息報導,台積電(2330)新「7奈米」製程技術問世很可能從2018年第1季提前到明(2017)年第4季,蘋果明年iPhone 8手機的A11處理器晶片訂單因此可能花落台積電。不過,科技網站AppleInsider(蘋果內幕)研判,若考慮量產時程,蘋果的A11處理器
路透報導,三星電子週一表示,旗下系統晶片業務部門已開始大量生產10奈米晶片,且明年初上市的電子設備將採用10奈米製程打造的晶片。三星電子在聲明中指出,10奈米FinFET(鰭式場效電晶體)製程採用更先進的多重閘極3D架構,在製程和設計上都有所加強,將較先前的14奈米FinFET製程,最高可提升27%
南韓《電子時報》週三報導,三星電子將成為高通(Qualcomm)下一代高階手機處理器驍龍830(Snapdragon 830)唯一的代工廠商,並同意明年推出的三星新款手機,半數須使用該款處理器。報導指出,三星電子計畫在今年底採用10奈米製程技術,大量生產Snapdragon 830手機處理器。今年1
Google週二(10月4日)將舉辦新產品發表會,市場預料該公司將推出2款由台灣宏達電代工的智慧手機,分別為5吋的Pixel和5.5吋的Pixel XL,起價為649美元,都將搭載4GB Ram、高通Snapdragon 821處理器、1200萬畫素相機,希望搶攻高階智慧手機市場,與蘋果和三星電子一
美國最大手機晶片製造商高通發布財報,上季獲利和營收均優於預期,主要因為來自中國的晶片訂單和專利授權費增加所致,且本季獲利和營收也可能超越市場預測,週三盤後股價一度漲8.2%。高通表示,上季營收年增3.6%至60.4億美元,優於市場預估的55.9億美元;上季獲利年增18.6%至14億美元,或每股0.9