NB品牌大廠華碩（2357）今日召開法說會，AI PC成為今日焦點，華碩共同執行長胡書賓指出，華碩即將推出一系列AI PC新品，為了執行AI功能，AI PC的CPU（處理器）和記憶體規格更高，與傳統PC相較，AI PC售價預估將多出100-150美元。

吳孟峰／核稿編輯美國財星雜誌（ Fortune ）報導，當全球各界關注人工智慧晶片製造商輝達之際，未來還有一家公司將成為AI手機晶片製造的巨頭，那就是高通。財星雜誌指出，高通十多年來一直致力於建立人工智慧專業知識和技術，相信在人工智慧硬體和軟體方面相對於行動競爭對手的領先優勢是相當顯著。

2024年市場持續聚焦AI議題，供應商也陸續推出AI高階晶片，隨著運算速度的提升，TrendForce表示，2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應用，包括智慧型手機、伺服器、筆電的單機平均搭載容量均有成長，尤以伺服器領域成長幅度最高，應用伺服器的DRAM單機平均容量預估年增17.3

瞄準AI PC新商機，英特爾、超微、輝達等國際大廠，紛在今年的美國消費性電子展（CES）推出相關處理器系列產品，PC品牌廠也競相秀出AI功能新產品，由於對AI功能的晶片需求增多，這將帶動台積電（2330）、聯電（2303）等晶圓代工產能利用率有逐漸上揚機會，先進封測產能需求也將增加。

陳麗珠／核稿編輯外媒報導，中國華為最近發布了麒麟9006C SoC處理器，用於擎雲L540 和L420 系列筆電。遺憾的是，其單核心和多核心效能仍無法與競爭對手相提並論，華為新款筆電的 SoC（系統單晶片）速度慢到令人失望。因此華為希望擺脫美國制裁，自主設計出可以與蘋果M系列和高通Snapdrago

什麼是邊緣運算?邊緣運算（Edge Computing）是一種網路運算架構，運算過程盡可能靠近資料來源以減少延遲和頻寬使用。目的是減少集中遠端位置（例如「雲」）中執行的運算量，從而最大限度地減少異地用戶端和伺服器之間必須發生的通信量。近年來，技術的快速發展使硬體趨向小型化、高密度以及軟體的虛擬化，讓

高佳菁／核稿編輯澳系券商今給予仁寶double upgrade評級到Outperform, 上修2024至2025年EPS至每股2.4元及2.8元。報告指出，仁寶是高通Snapdragon X Elite的主要ODM, 主要客戶是Dell, Lenovo, 此外若是AI PC, ASP與毛利率都較高

1. AI晶片技術快速發展，生成式AI趨向成熟，AI朝向PC等應用發展，AI PC成為最新戰場，手機晶片大廠高通美國時間週四（24日）發布PC運算處理器平台Snapdragon X Elite，基於子公司Nuvia發展「Oryon」的全新Arm CPU核心，成為高通Windows-on-Arm NB

綜合外電報導，高通於週二（24日）發表年新款AI功能Snapdragon Elite X晶片，預計2024年開始應用於筆記型電腦，以更好效能處理電子郵件、編寫文字和生成圖像等人工智慧任務。高通聲稱，X Elite在某些任務上比蘋果的M2 Max晶片更快，並且比英特爾PC晶片更節能，高通副總裁Alex

傳高通將在即將推出的Snapdragon 8 Gen 3處理器獨家使用台積電的4nm N4P製程，但由於持續的產能問題，它可能不得不在Snapdragon 8 Gen 4上換邊，並在2024年轉向三星代工。蘋果已經獲得台積電大部分3nm晶圓產能，只剩下15%可供高通使用，這對於高通來說是無法接受的。

鴻海（2317）入主的夏普16日宣布推出兩款5G手機，分別是只有146公克的AQUOS zero6以及首次採用環保材質的AQUOS wish，夏普表示，這兩款手機分別代表中階款與入門款的5G手機。AQUOS zero6應用夏普電視AQUOS技術，採用6.4吋2,340 x 1080 OLED螢幕，支

為了今年東京奧運，東京內5G鋪設完成，夏普也在日本發佈5G智慧旗艦機種「AQUOS R5G」，為日系品牌中第1家推出5G手機的公司。AQUOS R5G尚未公布售價，上市時間配合日本整體5G傳輸商轉時間而定，台灣夏普則視台灣5G商轉時程規劃。

世界3大手機龍頭將於下半年展開交鋒，本週三星將發表新旗艦機Note 9，蘋果預計下月中旬公布三款新iPhone，而華為則傳出10月份將推出新機M20。三星將於台灣時間8月9日晚間於美國紐約舉行Samsung Galaxy Unpacked 2018新品發表會，延續上下年度皆推出新旗艦機的策略。根據市

蘋果與手機晶片大廠高通（Qualcomm）的訴訟戰一發不可收拾，在蘋果投訴高通驍龍（Snapdragon）晶片侵犯蘋果專利後，高通隨即控告蘋果侵犯16項專利，在專利大戰持續延燒下，傳蘋果明年的iPhone有可能使用聯發科的數據機晶片。據《電子時報》報導，在蘋果與高通的專利訴訟持續蔓延下，蘋果2018

日經新聞引述產業界消息指出，台積電明年可望從競爭對手三星電子手中搶下一部分高通訂單，主因台積電在先進的七奈米製程技術上領先；高通正和台積電合作，預計很快在明年上半年推出一款數據機晶片，並於明年底前推出下世代旗艦行動處理器驍龍（Snapdragon）八五五。

蘋果與與手機晶片大廠高通（Qualcomm）的訴訟戰進一步延燒！繼蘋果在週四反訴高通驍龍（Snapdragon）晶片侵犯蘋果專利後，高通隨即控告蘋果侵犯16項專利，意圖封殺甫上市的iPhone新機。訴訟戰起於今年1月，蘋果因認為高通收取的部分專利技術費用並不合理，遂控告高通並索賠10億美元。

宏達電（2498）年度機皇「HTC 10」將於明（12）日面市，新機銷售氣氛激勵股價早盤上漲5.1%，最高報80.3元，幅度持續擴大。網傳HTC 10 將繼續採用金屬機殼、 5.2 吋 SuperLCD 5螢幕，使用高通Snapdragon 820 晶片，主鏡頭採用 1,200 萬畫素 UltraP

宏達電（2498）今日於官方部落格中悄俏發表了HTC Desire 510，標題中寫著「將帶給每個人極速的4G體驗」，並宣稱這是一款64位元的4G智慧型手機，至於價格則尚未公佈，僅強調會相當平價。據宏達電部落格內容，近期內將推出最平價親民的4G LTE手機Desire 510，硬體搭載64 位元的Q