三星新摺疊機Z Fold6、Z Flip6才剛上市，外界的目光已經轉向明年上半年的S25系列旗艦，近期有消息傳出，由於高通Snapdragon 8 Gen 4的漲價，S25系列處理器可能首次採用「三軌」策略，除了自家Exynos 2500外，還計劃擴展至聯發科，預計將採用新一代的天璣9400
小米今日（26）在台首度引入摺疊手機，同時也是旗下首款小摺疊 MIX Flip，不僅強調大尺寸的外螢幕應用，更有徠卡相機鏡頭加持，即日起開放預購，售價 29,999 元，共有黑、紫兩色。
聯發科天璣晶片近年來勢洶洶，在中高階手機市場逐漸蠶食高通的 Snapdragon 市占率。即將發佈的天璣 8400 中階跑分曝光，分數足以媲美旗艦 Snapdragon 8 Gen 3，或將替消費者帶來更高 CP 值的手機。
三星上半年靠著S24系列成功站穩在「AI手機」的一席之地，今（10日）最新亮相的新摺疊Z Fold6、Z Flip6也變得更加聰明，兩款新機繼續導入更多的「Galaxy AI」新功能，其中包括S Pen手寫筆也整合了AI應用，宛如一支「AI魔法筆」，開啟「AI摺疊」的新世代
夏普今日（10）在台帶來兩款新手機！有強調耐摔、防撞的入門款 AQUOS wish4，還有搭載由德國相機大廠徠卡認證鏡頭的中高階款 AQUOS R9，滿足不同消費者的換機需求。
台灣將迎來一場日韓大戰！手機大廠三星與夏普皆要於下週舉辦新手機發表會，帶來多達 4 款機型，不只有摺疊手機，還有具備「徠卡認證鏡頭」的日系手機。
夏普將在下週7月10日在台發表中高階AQUOS R9與入門AQUOS wish4，兩款新機都支援IP68防塵防水和MIL-STD-810軍規防摔等級。然而，價格已都曝光了
三星預計在下週7月10日發表新一代Z Fold6、Z Flip6摺疊機，根據外媒The Verge報導，爆料大神Evan Blass搶先公開了Z Fold6、Z Flip6的官方行銷素材以及完整規格，讓這兩款新機毫無秘密了。自由3C科技頻道綜合整理出5大升級亮點。
今年夏天摺疊手機將迎來一場大車拼！目前 3 大品牌都傳出參戰，有望替台灣消費者帶來多達 5 款機型，最便宜更只要兩萬元初。
手機越來越貴，降低了使用者的換機率，然而，明年的Android旗艦恐怕又要漲價了！高通已經宣布Snapdragon高峰會將於10／21~10／23（美國時間）登場，會中主角就是下一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 4。根據知名分析師郭明錤的最新表示，高通Snapdragon 8 Gen 4售價將比Snapdragon 8 Gen 3上調25~30%，大約在190~200美元（6,000~6,500元）左右。
HTC 現在的手機發表策略大致維持「一年一次」，今年也迎來了 U24 Pro。雖然僅推出一款新機，但相較前代做了不少的改變，自由 3C 科技頻道也搶先進行簡單的開箱體驗。 HTC U24 pro在外型上最大的變化是改用曲面螢幕，配置6.8吋螢幕，螢幕解析度FHD+、更新率120Hz。整體手持的握感是很不錯的，機身重量 198.7公克，比前代來得更輕(U23 pro為205
小米旗下的 POCO 今日在台帶兩款高性價比新機 POCO F6 Pro 與 POCO F6，採用旗艦晶片搭配 1TB 容量兩萬元有找。
Sony在上週發表了新旗艦Xperia 1 VI，有新爆料指出，Sony年底還會推出一款頂規旗艦，那就是Xperia PRO-I的後續機種，或許命名為Xperia PRO-C，預計在第4季亮相。
Sony 全新 Xperia 手機陣容今日（15）正式發表！率先登場的是年度旗艦代表 Xperia 1 VI，帶來歷代最遠的 7.1 倍的光學變焦，並且加入微距攝影、更易用的相機 App 介面，就算不是專業攝影師，也能輕鬆拍出好看的照片。
Sony新旗艦Xperia 1 VI預計今（15日)下午3點正式亮相，同步公開台灣上市資訊，然而，在這倒數迎接新機的時刻，網路上流出一份疑似Sony內部簡報，搶先揭露了Xperia 1 VI的完整規格，現在唯一仍在保密中的大概只剩台灣的販售價格。
據傳高通旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 4 最快十月發表，將替 Android 手機帶來下一世代的效能進化，新機也會在十月中旬發表，緊咬蘋果即將發表的 iPhone 16 系列。
近日有大量關於Sony新旗艦Xperia 1 VI有消息被洩露，其中包含大家關注的相機規格、外觀設計等，現在跑分網站也首次出現Xperia 1 VI的成績。
Sony 即將於 5 月 17 日在日本舉辦 Xperia 特別活動，儘管未提及是否發表新產品，從相關資訊來推測，普遍預期新一代 Xperia 1 VI 旗艦手機會於活動內亮相！外媒《Mspoweruser》更獲得 Xperia 1 VI 升級細節，爆料 Sony 預計帶來更強大且簡單好上手的相機系統，電池續航更能達到兩天。
高通老早就預告10月舉辦2024年度Snapdragon高峰會，主角將是新一代的Snapdragon 8 Gen 4旗艦處理器，成為年底及2025年安卓旗艦的主流處理器。
僅管華為近年在中國市場重新崛起，卻仍受限於美國制裁，無法獲得台積電最新製程助力，導致全新旗艦手機 Pura 70 採用的 Kirin 9010 晶片，效能不如高通的中階晶片，甚至 GPU 則是原地踏步。
