遊戲掌機市場正夯！除了 AMD、Intel 為首的 Windows 與 SteamOS 系統以外，高通將攜手 Android 加入戰場，今日推出全新三款 Snapdragon G 系列晶片提前佈局。
傳聞指出，三星計畫在今年推出一款價格更親民的小摺疊手機Z Flip FE，並可能進軍三摺手機市場。對此，三星官方首度給出明確的答案。
雖然目前外界的目光都集中在即將發表的S25系列新旗艦手機上，但根據外媒Android Authority從可靠來源獲得的程式碼顯示，三星正在開發三款全新平板電腦，預計於今年上市
要換新手機，但看完一輪外媒、專家所推薦機款，不外乎 iPhone 16、Galaxy S24、Pixel 9 系列等等！想要來一點新鮮的選擇嗎？對此外媒《AndroidAuthority》就評選了 6 款最被低估的手機，認為也是值得消費者納入清單的機型。
傳統手機大廠 Motorola 今日在台灣帶來全新一代 edge 50 手機，具有通過軍規認證的強悍保護力，再搭配與色彩權威 Pantone 合作的時尚顏色，讓消費者不必裝保護殼，可以放心秀出美型手機。
Google 今日正式上市 Pixel 9、Pixel 9 Pro XL 雙旗艦手機！一系列 AI 功能真的實用嗎？《自由 3C 頻道》第一時間獲得實機，開箱實測告訴你 AI 手機是否值得入手。
高通即將在十月發表下一代 Android 旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Gen 4首度用上 Oryon 自製核心，正面迎戰蘋果 A18 晶片，具體細節為何？近期外媒《smartprix》獲得一份疑似來自於高通內部的規格表，搶先曝光重點規格，台積電 3nm 製程技術或將成為 Android 手機的一大推力。
三星在7月推出了摺疊手機Z Fold6、Z Flip6，以及一系列的穿戴裝置，包括Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智慧錶、Galaxy Buds 3系列耳機及Galaxy Ring戒指。然而，三星今年的新品發布仍未結束，根據各方傳聞，三星還有4大新品有望在年底前跟大家見面。
小米今日（26）在台首度引入摺疊手機，同時也是旗下首款小摺疊 MIX Flip，不僅強調大尺寸的外螢幕應用，更有徠卡相機鏡頭加持，即日起開放預購，售價 29,999 元，共有黑、紫兩色。
realme 睽違兩年再度於台灣發表旗艦手機 GT 6，強調有同價位最強性能，還有時下最夯的 AI 技術助力，要讓手機變身夜視鏡，看得到就拍得到。
三星上半年靠著S24系列成功站穩在「AI手機」的一席之地，今（10日）最新亮相的新摺疊Z Fold6、Z Flip6也變得更加聰明，兩款新機繼續導入更多的「Galaxy AI」新功能，其中包括S Pen手寫筆也整合了AI應用，宛如一支「AI魔法筆」，開啟「AI摺疊」的新世代
夏普今日（10）在台帶來兩款新手機！有強調耐摔、防撞的入門款 AQUOS wish4，還有搭載由德國相機大廠徠卡認證鏡頭的中高階款 AQUOS R9，滿足不同消費者的換機需求。
台灣將迎來一場日韓大戰！手機大廠三星與夏普皆要於下週舉辦新手機發表會，帶來多達 4 款機型，不只有摺疊手機，還有具備「徠卡認證鏡頭」的日系手機。
夏普將在下週7月10日在台發表中高階AQUOS R9與入門AQUOS wish4，兩款新機都支援IP68防塵防水和MIL-STD-810軍規防摔等級。然而，價格已都曝光了
三星預計在下週7月10日發表新一代Z Fold6、Z Flip6摺疊機，根據外媒The Verge報導，爆料大神Evan Blass搶先公開了Z Fold6、Z Flip6的官方行銷素材以及完整規格，讓這兩款新機毫無秘密了。自由3C科技頻道綜合整理出5大升級亮點。
夏普正式預告，將在下週 7 月 10 日在台灣帶來 AQUOS R9 與 AQUOS wish4 兩款新手機，最受矚目的 AQUOS R9 不僅承襲日系設計，更內建由相機大廠徠卡所監製的感光元件以及鏡頭，用手機就能拍出高階相機才有獨特「徠味」。
今年夏天摺疊手機將迎來一場大車拼！目前 3 大品牌都傳出參戰，有望替台灣消費者帶來多達 5 款機型，最便宜更只要兩萬元初。
HTC 現在的手機發表策略大致維持「一年一次」，今年也迎來了 U24 Pro。雖然僅推出一款新機，但相較前代做了不少的改變，自由 3C 科技頻道也搶先進行簡單的開箱體驗。 HTC U24 pro在外型上最大的變化是改用曲面螢幕，配置6.8吋螢幕，螢幕解析度FHD+、更新率120Hz。整體手持的握感是很不錯的，機身重量 198.7公克，比前代來得更輕(U23 pro為205
HTC正式發布新中階手機U24 pro，不同於前代採雙機策略，今年只有一款新機推出，這款手機的最大特色是搭載6.8吋的曲面螢幕，HTC強調透過機身四周採用一體成型金屬邊框及雙側獨創黃金導角的設計，提升舒適的手持握感。
HTC自上月開始便不斷為即將發表的中階新手機進行預熱，稍早正式宣布，將於6月12日亮相。官方宣傳海報也搶先曝光了手機背面和右側機身外觀，相機模組設計似乎有別於以往，暗示全新變革的可能性。
