瑞銀(UBS)報告表示,由於供應短缺期間ABF載板的強勁表現,載板三雄在今年第1季表現可能優於季節性,載板廠可能要加班才能盡可能的滿足ABF需求,BT載板、HDI(高密度連接板)和傳統PCB則在Q1迎來正常的淡季。瑞銀也提到,深圳因疫情停工的影響有限。
英特爾15日宣佈未來10年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元,第一階段計劃投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術,計劃包括在德國投資170億歐元興建1座先進半導體晶圓廠,在法國創建1座新的研發和設計中心,並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後段生產。
矽智財廠愛普*(6531)昨(1)日舉行法說會,公佈了長期成長戰略,摩根大通(J.P.Morgan,小摩)預估,愛普商品路線和計畫將贏得更多加密貨幣礦工、智慧手機和網路客戶的青睞,給予「優於大盤」,目標價從600元調整為550元。展望預期,愛普目標是增加物聯網(IoT)解決方案的營收和利潤,開發人工
矽智財廠愛普*(6531)今日召開法說會,愛普董事長陳文良指出,在邏輯晶圓短缺問題緩解後,今年整體營運仍將維持成長,IoT RAM在應用面持續擴展下,也將持續成長,同時憑藉技術及客製化優勢,維持高毛利區間水準。愛普去年第4季營收為17.38億元,年增72%,毛利率46%,去年全年營收為66.17億元
英特爾(Intel)進軍晶圓代工服務(IFS),去年陸續挖角台積電美國子公司IP相關高階主管與工程師,並仿台積電建立生態系聯盟,英特爾今宣布推出加速器,加速器為一個全方位的生態系聯盟,為客戶設計需求提供全方位的解決方案和服務。據了解,目前擔任英特爾生態系統高級總監Lluis Paris,去年8月就任
回顧2021年,台灣加權指數收在18,218.8點,全年上漲23.7%,而櫃買指數收在237.55點,收漲29%。以報酬率來看,2021年可說是豐厚的一年,但就基本面的變化而言,說2021驚滔駭浪也不為過,先後經歷了晶片短缺引發的漲價潮、缺櫃導致運價大漲等利多,但在本土疫情、美國通膨、升息疑慮等負面
英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)接受時代雜誌(Time)專訪時透露,全球晶片短缺之際,英特爾為了致力重奪半導體製造領導地位,將砸二○○億美元(約五五八○億台幣),在俄亥俄州哥倫布市郊新奧巴尼(New Albany)打造一座超大型晶片製造基地,在占地一千英畝的廠址至少興建
知情人士表示,英特爾(Intel)週五預計將宣布投資200億美元(約新台幣5596億)在美國俄亥俄州,建立先進半導體晶片的大型研發、生產基地。綜合外媒報導,計畫中的投資包括在俄亥俄州新奧爾巴尼(New Albany)建至少2座新晶圓廠,佔地約1000英畝,並將創造3000個工作機會。預計今年將啟動建
蘋果Mac系統架構總監威爾科克斯(Jeff Wilcox)跳槽至英特爾,他在蘋果主要負責協助開發晶片,未來將幫助英特爾開發系統單晶片SoC。威爾科克斯在個人LinkedIn帳號上公布離開蘋果,轉戰英特爾擔任設計工程技術部門總監,負責消費客戶端的系統單晶片架構設計。過去8年來,威爾科克斯是蘋果桌面及筆
工研院因應5G、大數據、人工智慧(AI)與物聯網科技的發展趨勢,攜手產業研發「軟性混合電子」、「晶圓精準量測」、「先進製程開發」共10多項技術成果,在經濟部技術處支持下,參展今天開展的2021 SEMICON Taiwan國際半導體展,其中率先以X光穿透多層環繞式閘極結構(GAA),超前佈署下世代半
全球第2大及全台最具影響力的年度半導體專業展會-SEMICON Taiwan2021國際半導體展以「Forward as One」為主軸,於今(28日)起到30日在台北南港展覽館一館盛大登場,今年展會聚焦「化合物半導體」、「異質整合」、「智慧製造」與「綠色製造」4大主題,其中化合物半導體特展更為全台
台灣半導體產業在全球舉足輕重,路透27日以「台灣晶片產業成美國和中國對決戰場」為題大篇幅介紹。特別報導提到,台灣雖處於美中兩大超強鬥爭的前線,卻練成自保絕招,使華府及北京皆已對台灣不可或缺。台積電(TSMC)已掌握對現在和未來先進數位設計與武器至關重要的技術。據業界估計,目前佔這類晶片的全球產出逾9
彭博報導,台積電歐亞業務資深副總理何麗梅昨透露,台積電正與德國政府就可能在歐洲興建一座晶圓廠展開初階談判。她說,包括政府補貼、客戶需求以及人才庫等許多因素都將影響台積電的最終決定。何麗梅:政府補貼、人才庫是關鍵相關磋商的時機,正值歐盟與其他國家尋求增加在地晶片生產,以因應未來供應鏈干擾之際。何麗梅說
天風國際證券分析師郭明錤出具最新報告指出,ABF載板為Apple元宇宙硬體產異化之關鍵規格,欣興(3037)為未來10年AR頭戴裝置ABF載板需求超過10億片的領先受益者。郭明錤預估,Apple在2022年推出AR頭戴裝置,將採用運算能力與Mac同等級的處理器,該處理器採用ABF載板,欣興可能為AB
根據9to5mac報導,蘋果持續執行麥金塔電腦、iPhone 、iPad過渡到使用自家Apple Silicon處理器的計畫,與合作夥伴台積電關係不斷加深,但最新報告說,由於台積電3奈米製程似乎陷入瓶頸,所以2022年推出的iPhone 14不太可能採用3奈米晶片。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(27)日頒發2021年度開放創新平台(Open Innovation Platform?,OIP)合作夥伴獎項,共有11家電子設計自動化、矽智財、雲端聯盟合作夥伴獲獎,其中包括台厰的力旺電子再獲嵌入式記憶體矽智財獎、M31奪得特殊製程矽智財獎。
馬斯克的SPACE X引領全球步入低軌衛星競賽,未來每年平均2000至3000顆低軌衛星的發射,將為宏觀(6568)帶來可觀的訂單量,法人根據宏觀明年在台積電投片數量估計,預估宏觀2022年EPS將超過30元,並樂觀認為宏觀有機會成為台股下一隻獨角獸。
晶片的升級是驅動數據中心網絡升級的核心因素,交換器晶片性能的提升是帶動光通訊連接埠升級的關鍵,受益於摩爾定律的工藝升級和晶片架構的優化,市場領導者博通(Broadcom)的網路交換器晶片保持每2年交換容量翻倍的能力,剛好滿足資料中心頻寬每2至3年翻倍的規律,因此對光通訊模組的需求也在同步增加。而光通
全球NAND快閃記憶體控制晶片大廠慧榮科技 (NasdaqGS: SIMO) 為了布局AI應用,戰略投資美國新創公司Deep Vision。慧榮科技總經理苟嘉章表示,AI分析與數據儲存密不可分,藉此戰略性投資,讓慧榮從數據端到儲存端,更深入了解AI對未來數據資料的發展與應用,看重Deep Visio
對於護國神山台積電(2330)成為美國、日本與德國爭相邀請到國外投資設廠,台灣包括台中、高雄地方政府也相互角力,爭取台積電去投資設廠,旺宏電子總經理盧志遠認為,這代表台積電相當成功,讓台灣對外建立「矽屏障」,但「匹夫無罪,懷璧其罪」,台積電變護國神山,大家搶著要。