三星推出的 Galaxy Z Fold(左右開闔設計)與Z Filp (垂直翻蓋設計)摺疊機系列,近年來於全球市場的出貨量銷售表現,一直都是以大幅度的領先優勢穩居市佔摺疊機霸主的地位。不過,隨著中國手機品牌華為、榮耀Honor與OPPO......
高佳菁/核稿編輯英國《金融時報》週二報導,南韓晶片製造商三星電子和SK海力士已經停止銷售二手晶片製造設備,主要原因是擔心違反美國對中國的出口管制,以及西方對俄羅斯的制裁。該報導引述貿易商說法,這2家南韓半導體製造商一直將半導體二手設備存放在倉庫中,而不是放到二級市場銷售。
高佳菁/核稿編輯HBM晶片成AI時代新寵,三巨頭(SK海力士、三星與美光)競爭也日益激烈,佔優勢的SK海力士遙遙領先,本月截至8日,外資淨買入金額高達4900億韓圜(約新台幣117.6億元),持股比重高達54.35%,創下歷史新高。
根據調查,全球智慧型手機產量在2023年第三季終結連續8個季度的年衰退,第四季品牌進行年末衝刺以鞏固市占率,帶動去年第四季智慧型手機產量年增12.1%,約3.37億支,總計2023全年產量約11.66億支,年減2.1%。就今年手機市場表現,TrendForce指出,今年與2023年相較,雖不復見通路
三星在1月推出了新旗艦S24系列,包括S24、S24+、S24 Ultra三款機型,美國《消費者報告》在本週公開了對三星S24系列的評測報告,其中的S24 Ultra以1分之差打敗了蘋果iPhone 15 Pro Max,成為最佳智慧手機榜首
高佳菁/核稿編輯力積電(6770)與日本金融集團SBI控股合資成立JSMC,首座晶圓廠選定落腳日本宮城縣大衡村工業園區,JSMC負責人吳元雄表示,在日本興建晶圓廠的最大挑戰,是工程師不足。《日經亞洲》報導,力積電與日本金融集團SBI控股合資成立JSMC,計畫投資8000億日圓(約新台幣1695億元)
為讓桃園市國中畢業生選擇適合學校就讀,市府教育局九、十日在桃園市立體育館(巨蛋)舉辦「一一三年度高中高職博覽會」,共有市內公、私立高中職與專科學校及馬祖高中、中正預校等卅九所學校設攤,讓畢業生瞭解各校特色,作為未來選讀依據。高中高職博覽會也規劃壽山高中、新興高中、啟英高中、中壢高商等四個創新特色攤位
為了讓國中畢業生正確選擇適合自己的學校就讀,桃園市教育局將於9日、10日兩天在桃園市立綜合體育館(巨蛋)舉辦「113年度高中高職博覽會」;共有桃園市公、私立高中職、專科學校及馬祖高中、中正預校等39所學校設攤,讓畢業生更加瞭解各校特色,選擇未來學習方向。
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,隨著半導體晶圓代工領域出現新的競爭對手,三星代工的問題變得越來越嚴重。未來將進入英特爾、三星、台積電的競爭大聯盟,如果三星代工無法解決3奈米製程的良率相關問題,那麼輝達和高通等公司未來只有一個可行的選擇,那就是轉向英特爾,甚至可能是Rapidus。
吳孟峰/核稿編輯《韓聯社》報導,三星首款AI手機Galaxy S24 Ultra獲得美國權威評測機構《消費者報告(Consumer Reports)》雜誌評選為「最佳智慧型手機」。《消費者報告》雜誌指出,三星Galaxy S24 Ultra配備的顯示器、相機、處理器等配件整體優良,當中最吸引人的是其
集邦科技(TrendForce)研究顯示,受惠備貨動能回溫,3大原廠控產效益顯現,主流產品的合約價格走揚,帶動2023年第4季全球DRAM產業營收達174.6億美元,季增29.6%;展望2024年第1季DRAM市場趨勢,因原廠目標是改善獲利,漲價意圖強烈,帶動DRAM合約價季漲幅近2成,但出貨位元則
吳孟峰/核稿編輯三星電子、SK海力士和美國美光正在爭奪第五代HBM(HBM3E,高頻寬記憶體)市場的主導權,該市場作為人工智慧(AI)記憶體半導體而備受關注。據業內人士透露,三星電子已經調動約100名菁英工程師,加速HBM3E產品量產。雖然SK海力士自去年以來一直壟斷第四代HBM(HBM3)市場,但
劉佩真/台經院產經資料庫總監、APIAA理事根據TSIA的預測資料可知,二○二四年台灣半導體業產值將由二○二三年的低檔四.廿九兆元成長十五.四%來到五.○一兆元,不但將創下史上新高紀錄,且擺脫二○二三年衰退的陰霾,台灣與全球半導體年增率會再次出現黃金交叉,等同我國本產業的增長力道將高於全球的水準,顯
吳孟峰/核稿編輯輝達不僅是台積電的重要客戶,而且也在台積電的營收來源中排名第2,僅次於蘋果。2023年是輝達發展爆發年,人工智慧風潮為該公司的晶片和其他產品帶來巨大需求。供應鏈的提升促使輝達加強與台積電在經濟和技術方面的合作,這也是該公司成為台積電主要客戶的原因。
高佳菁/核稿編輯最新研究顯示,隨著製造商將供應鏈從中國這個世界工廠,轉向亞洲其他地區,印度正在削弱中國電子產品等關鍵市場的主導地位。《彭博》報導,這種影響在英國和美國最為明顯。近年來,這兩個國家與中國的地緣政治局勢加劇。倫敦Fathom Financial Consulting數據顯示,印度對美國的
高頻記憶體是什麼?高頻寬記憶體(HBM/High Bandwidth Memory)是由動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊,再透過3D先進封裝而成,以此加大頻寬與儲存空間,與傳統DRAM相比,HBM的頻寬更高,能運送的資料量也更多,隨著AI的興起,市場對HBM的需求也跟著大增。
吳孟峰/核稿編輯三星2023年獲利暴跌,南韓最大的報紙《朝鮮日報》曾發表一篇評論文章,稱情況惡化「不僅是三星的問題,也是所有南韓人的問題」。相較於競爭對手台灣半導體業的積極擴張,日本半導體產業正走向復甦,南韓半導體產業則努力回到正軌。韓國媒體《The Kores Time》的社論則點出南韓晶片產業正
AI EFFECT: Nvidia CEO Jensen Huang moved up to 21st on the Bloomberg Billionaires Index on Thursday after his wealth skyrocketed by US$9.6 billion to
陳麗珠/核稿編輯三星去年半導體部門表現不如人意,為了重振士氣,以及追趕最大的競爭對手台積電(2330),傳出加速在台灣招募半導體人才,並分析台灣和中國半導體市場。三星電子與半導體代工業務龍頭台積電正面競爭,三星秉持著「如果了解你的敵人,就會贏得每場戰鬥」的信念,長久以來在業界挖角人才。韓媒指出,三星
高佳菁/核稿編輯日本政府2021年10月宣布台積電(2330)在熊本設廠的計畫,而熊本一廠自2022年4月動工後,在施工人員24小時不停趕工的情況下,僅用了20個月的時間就在去年底竣工,韓媒稱這個速度在日本堪稱「史無前例」。反觀南韓,上個月尹錫悅政府才提出半導體聚落計畫,如果執行速度不夠及時,將毫無