全球行動通訊大會MWC2月26日將登場，國際手機大廠按照慣例都將在MWC發表年度旗艦手機，目前包括宏達電（2498）HTC U12、三星Samsung的Galaxy S9/S9+、華為、Sony等都將齊聚較勁，引爆上半年新機大戰。2018CES（國際消費性電子展）甫落幕，市場焦點開始轉往MWC，今年

自由時報財經︰美稅改最終版公布 可望過關美國共和黨國會議員15日公布最終版稅改案，包括公司稅降至21％；商業實體（pass-through）所有人享20％營所稅扣除額；廢除20％的公司最低稅負制（AMT）；以及海外獲利匯回一次性稅率降至15.5％，非流動資產稅率8％。由於兩名先前持異見的共和黨參議員

蘋果iPhone 8發表進入倒數計時，相關零組件拉貨自8月起放大，由於新機增加無線充電、OLED等多種新規格，對於台灣PCB供應鏈來說，除了原有訂單進補外，更增加了類載板、無線充電板等周邊新產品，有助提升毛利率表現；此外，印刷電路板上游的玻纖、銅箔廠商受惠漲價，可望也有不俗表現。

蘋果新機將導入類載板，帶動PCB廠商新的契機，凱基投顧分析師郭明錤出具報告指出，除了蘋果iPhone的OLED新機外，明年三星Galaxy S9也將採用類載板，看好華通（2313）、景碩（3189）值得投資人關注，預估明年採用類載板的智慧型手機出貨量約300-350萬支，年增率可達200-250%。