蘋果iPhone 8發表進入倒數計時,相關零組件拉貨自8月起放大,由於新機增加無線充電、OLED等多種新規格,對於台灣PCB供應鏈來說,除了原有訂單進補外,更增加了類載板、無線充電板等周邊新產品,有助提升毛利率表現;此外,印刷電路板上游的玻纖、銅箔廠商受惠漲價,可望也有不俗表現。
蘋果新機將導入類載板,帶動PCB廠商新的契機,凱基投顧分析師郭明錤出具報告指出,除了蘋果iPhone的OLED新機外,明年三星Galaxy S9也將採用類載板,看好華通(2313)、景碩(3189)值得投資人關注,預估明年採用類載板的智慧型手機出貨量約300-350萬支,年增率可達200-250%。