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高通今年度發表的旗艦晶片 S888,普遍被用戶反映有「溫度控制」的缺點,效能也為縮短與蘋果 A14 的差距,下一代產品該如何出招呢?爆料達人 Ice Universe 率先揭露核心升級。
今年由三星代工的高通 S888 晶片,由於溫度控制不佳,並沒有獲得業界、消費者肯定,現在有消息傳出,高通將在明年推出 Android 旗艦晶片改變策略,首度單一平台交由三星、台積電代工。