在面臨 Android 陣營營收日漸下滑的狀況下,各大 Android 手機廠苦思策略來突破此一僵局,在 HTC 打出大量新機戰術之後,接下來換 Samsung 也要有動作了!根據國外網站 Sammobile 的報導,Samsung 將在年底前再推出數款 Galaxy A 系列新機,包括 Galaxy A9、Galaxy A3X、Galaxy A5X 以及 Galaxy A7X 四款新機,而其中 Galaxy A9 的規格已在測試軟體 Antutu 的資料庫中出現!
三星(Samsung)旗艦手機 Galaxy S7 預定將可能於明年登場,先前傳出 S7 將搭載兩款不同的處理器,一是高通 Snapdragon 820,另外則是三星自己推出的 Exynos 系列。不過,現在有最新消息傳出,三星將打破慣例,可能將採用第三種版本的處理器。
三星次代旗艦機 Galaxy S7 預定明年將登場,現在有消息傳出,這款手機的代碼也是「Hero」,且將可能於明年 2 月上市
身為 2015 年世代較早推出的旗艦手機,LG G4 的下一代規格好像也是該流出的時候了?根據國外媒體的報導,下一代 G5 的規格已經呼之欲出,而隨著 G4 在拍照性能部分大受好評,LG 在 G5 上頭可能對此點持續再加強!
蘋果(Apple Inc.)新款 iPhone 6s /6s Plus 於日前推出,為了避免重蹈 iPhone 6 「折彎門」的覆轍,蘋果特別採用了強度更高的 7000 系鋁合金來打造。而現在有最新消息指出,對手三星(Samsung Electronics.)可能將於明年 2 月登場的旗艦機 Galaxy S7 也將採用更強化的機身材質,且將比 iPhone 6s 更輕、更強韌。
過去,當智慧型手機大廠想要最高規格的配備,可能第一時間都會去敲高通(Qualcomm)的門。不過,這個情況在高通 Snapdragon 810 處理器不斷出現過熱問題之後,似乎已經不若以往。現在,國外又有科技網站作出最新測試,指出 S810 除了過熱以外,還可能傷害 Android 手機的電池續航力。
在蘋果 iPhone 6s 發表之後,作為競爭對手主要晶片供應商的高通也很快地公佈其下一代旗艦型手機處理晶片 Snapdragon 820 的更多技術規格,包括更快的網路連線速度、更快的充電速度,讓採用其處理器的手機廠能夠在硬體規格上有跟蘋果 iPhone 6s 一較高下的能力!
Sony 才在上週的 IFA 發表會上公開其新一代旗艦機種 Xperia Z5/Z5 Compact/Z5 Premium,並且在最大尺寸的 Z5 Premium 上面搭載了世界首款手機用 4K 超解析度螢幕,但是今天國外更有消息傳出,這並不是 Sony 最大的殺手鐧,將明年年初推出擁有更大螢幕配置的 Z5 Ultra 新機,可能將手機螢幕推到 6 吋 4K 解析度的等級!
走過 Snapdragon 810 過熱風波之後,高通推出的全新處理器 Snapdragon 820 相當受到大家注目,也可能是今年下半年到明年上半年新機選用的晶片。不過到底 S820 表現如何呢?有消息傳出,知名跑分軟體安兔兔(Antutu)測試 S820 處裡器,跑分竟然衝破 8 萬分!比跑分王聯發科十核心晶片 Helio X20 還要優秀。
高通的全新處理器S820,除了強大效能外,更要保護你的手機安全!
雖然先前有不少消息指出,三星預期以代號「Mongoose 狐獴」的首款自主架構設計處理器 Exynos M1 作為明年旗艦新機 Galaxy S7 運算核心,但根據韓國媒體報道,在明年的旗艦機型 Galaxy S7 上面,三星公司將會重新考慮使用高通處理器,公司在 Galaxy Note5 發布之后,將會測試搭載高通處理器與 Exynos 處理器這兩個版本的 Galaxy S7。
在新一代手機旗艦處理器 Snapdragon 820 發表前夕,高通 Qualcomm 再度透露了這款被 Android 手機廠商寄與厚望的新處理器內部特色,宣佈 S820 所採用新架構將可以讓手機電池續航力延長至 2 倍之多!
三星上週發表的全新雙旗艦 Galaxy Note 5、S6 Edge + 來勢洶洶,讓其他 Android 機廠商備感壓力。最新消息傳出,LG 為了力抗 Galaxy Note 5,將在今年 10 月就搶推新款旗艦機 LG G4 Pro,不讓三星專美於前。
日前傳出宏達電(HTC)新款旗艦機將不會使用 HTC One M10 這個名字,而改稱做 HTC O2(HTC 明年新旗艦機不是 M10 而是「O2」?),最新的規格也一併曝光。外傳 HTC O2 將搭載 6 吋 2K 等級大螢幕,且相機畫素還高達 2070 萬,且配有防水功能。
小米旗艦機米 5 即將推出,最新消息指出,米 5 可能放棄採用高通 Snapdragon 820 處理器,而改採用聯發科 Helio X20 十核心處理器。安兔兔跑分顯示,米 5 跑分結果狂飆至 73075 分,由此看來,應該就是聯發科 Helio X20 高效能跑分的結果。
經過了高通 Snapdragon 810 處理器過熱的紛紛擾擾之後,大家都在期待什麼時候才將推出 Snapdragon 820。高通在第 42 屆的 SIGGRAPH 2015 研討會上就宣布,S820 處理器將搭載全新視覺處理技術 GPU 和 ISP,能大幅提升性能,且將帶來更有效的電源管理和用戶體驗。
或許是為了消化未完的庫存?外傳小米即將發表的旗艦手機小米手機 5,除了先前傳出即將搭載高通最新 S820 處理器的版本外,還具有一個搭載 S810 處理器的降階版本,很罕見的採用同樣型號但不同處理器的配置,這點跟前陣子 ASUS Zenfone 推出高通/ Intel 兩種版本的模式還蠻像的,但結果會是一樣嗎?
高通處理器 Snapdragon 810 推出後不斷傳出過熱問題,連累許多智慧型手機大廠,也拖累了高通本身的營運。現在有最新消息指出,高通已經加快研發腳步,全新的 Snapdragon 820 將於 8 月 11 日在美國拉斯維加斯亮相。
儘管小米信誓旦旦的表示,將會在今年年底發表小米 5 Plus,並成為首款搭載 Snapdragon 820 處理器的機種。不過外界普遍認為 Snapdragon 820 應該至少要等到 2016 年 3 月,才有機會被應用在智慧型手機上。因此外傳 LG G Flex 3 將會是首款搭載 Snapdragon 820 的機種,而這款手機的其他規格也逐漸曝光。
今年上半年 Android 旗艦手機的銷售狀況都不佳(原因大家都知道),但這似乎不影響手機大廠對未來新機的研發進度,因為根據國外媒體的報導,Sony 下一代新機 Xperia Z5+,已經傳出將在明年 3 月發表的消息(這也太遠)