電競筆電大廠微星(2377)、板卡大廠華擎(3515)發布AMD主機板新版BIOS(基本輸入輸出系統),在更新BIOS後將可支援最新AMD Ryzen 5000系列、4000系列與Ryzen 7 5800X3D系列處理器。微星表示,本月發布AMD 500、400 和300系列主機板BIOS更新版,以
據TrendForce研究顯示,2021年由於各類終端應用需求強勁,導致晶圓缺貨,全球IC產業嚴重供不應求,連帶使晶片價格上漲,拉抬2021年全球前10大IC設計業者營收至1274億美元,年增48%。 TrendForce表示,與2020年的排名最大不同之處有3,其1,輝達(NVIDIA)超越博通(
研調機構TrendForce最新報告指出,2021年因各類終端應用需求強勁,導致晶圓缺貨,全球IC產業嚴重供不應求,帶動晶片價格上漲,拉抬2021年全球前10大IC設計廠營收高達1274億美元,年增48%,台灣廠商包括聯發科、聯詠、瑞昱與奇景共4家名列其中。
隨著蘋果於部分國家上市 Mac Studio 電腦,讓有最強晶片之稱的 M1 Ultra 真面目正式揭曉,YouTube 頻道 Max Tech 實際拆解 Mac Studio,驚見 M1 Ultra 身形幾乎是 AMD 處理器的三倍大。
﹝記者陳英傑/台北報導﹞2月由於受到農曆新年假期長達一週的時間,加上缺晶片形成供車狀況極度不穩定,使得台灣2月新車銷量僅繳出24,278輛,較1月銷量相比衰退超過40%,即使跟去年2月同期相比,仍有超過10%的衰退幅度。業界先前預估,2月約2.1萬輛的銷售,儘管與去年同期相比衰退,不過超過2.4萬輛
2 月由於受到農曆新年假期多達一週,加上缺晶片使得供車狀況不穩定,台灣 2 月新車銷量僅繳出 24278 輛,較 1 月銷量相比衰退超過 40%,即使跟去年 2 月同期相比,仍有超過 10% 的衰退幅度。
半導體業內人士和用戶傳出台積電即將推出的3奈米電晶體節點(N3 process node)製程遇到一些障礙, 因此,超微半導體(AMD)可能不得不在台積電的4奈米技術上製造Ryzen 8000 Zen 5處理器和Radeon RX 8000 RDNA 4顯示卡。
微軟本周正式開放美國用戶,在 Windows 11 系統運行 Android App,在官方的 Q&A 問答中,微軟首度公開「規格要求」。
開學季將至,不少學生或家長可能想要順便更換電腦,迎接新的學年。國外科技網站《Windows Central》便盤點 8 款綜合表現最佳的學生筆電…
華碩在 CES 展示最新一代的 ZenBook,今年著眼於設計,希望在效能以外加入更多美學、時尚的元素,同時還帶來首款「太空筆電」,致敬 1997 年的 P6300 電腦。
AMD 今(5日)正式公布新一代的 Ryzen 6000 系列處理器,採用全新的「Zen 3+」,以及 AMD RDNA 2 內顯架構…
Intel 今(5日)正式公佈自家的第 12 代 Core 筆電處理器,共分為 U、P、H 三個系列,U 系列又有 9W 和 15W 兩種版本,全系列並以自家的「Intel 7」製程生產...
AMD 近年透過全新的 Zen 架構 CPU,逐漸蠶食 Intel 過往獨霸的消費市場,在最新一份訪談中,AMD 技術長 Mark Papermaster 率先公開暗示,將於下月 CES 的發表會活動中,揭曉下一代 Zen 4 架構的相關細節
Intel 第 12 代主流的 i5 處理器疑似在海外偷跑開賣!外媒《XanxoGaming》透過祕魯的零售管道,入手了 i5-12400F 處理器,不僅揭曉官方尚未公布的實際規格,就連價格、新風扇皆曝光
根據研調機構TrendForce統計,2021年第3季半導體市場熱絡,全球前10大IC設計廠商營收總計達337億美元、年增45%;其中,聯發科、聯詠、瑞昱仍列居排行榜中,奇景也搶進第10名,共計有4家台廠入列全球前10大。高通(Qualcomm)在主要手機大廠持續對5G手機的龐大需求帶動下,處理器與
Intel 於 10 月率先發布的 6 款第 12 代 Core 電腦處理器,後續還將推出更迎向主流市場的 i5、i3 處理器,有消息聲稱,其中一款 i5-12400F 跑分比 AMD 當前中高階的 Ryzen 5 5600X 還要快,有望成為新一代 CPU 的性價比首選
今年(2021)早些時候,三星(Samsung)推出了首搭 OLED 顯示器的 Galaxy Book Pro 與 Galaxy Book Pro 360 兩款筆電,其出色的螢幕與輕巧的機身,獲得不少用戶好評,根據外媒《Sam Mobile》的報導,三星還準備在 2022 年推出其繼任機種
根據外媒《Wccftech》的報導,Intel(英特爾)第 12 代 Alder Lake 將依照效能,區分成 Core i3、i5、i7 與 i9 旗艦,其中入門級的 i3 又將分成 Core i3-12300 與 Core i3-12100 兩款產品......
聯發科(2454)與AMD宣佈共同打造業界領先的Wi-Fi解決方案,從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科Filogic 330P無線連網晶片開始,雙方開啟深度合作,聯發科從2022年起,Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、
今年由於疫情、挖礦熱潮,導致消費市場面臨「顯卡荒」,好消息是明年初有一批新品將亮相!AMD、Intel、NVIDIA 都選在 2022 年的 1 月 4 日舉辦 CES 展前發表會,三大陣營顯卡、處理器將正面交手。