根據外媒《My Smart Price》報導,韓國 LG 計劃推出新款 5G 中階手機 K92,來自於 Android 系統內的 Google Play 支援列表中證實了該消息,並準備於近期上市
韓國手機大廠三星(Samsung)即將於 2021 年正式啟用其 5nm 處理器產線,而首波將應用在自家產品上的 Exynos 處理器也將於明年(2021)推出 Exynos 1080 旗艦產品,使用自家 5nm 製程與支援 5G 網路......
高通(Qualcomm)正式向媒體發出邀請函,證實將於 12 月 1 日舉辦技術大會,例,有望揭曉新一代 Android 旗艦手機晶片 Snapdragon 875(S875),首度採用 5nm 製程技術
根據外媒《Nokia Power User》的最新消息,HMD Global 預計在今年(2020)11 月正式發佈兩款中高階 5G 手機 Nokia 9.3 PureView 與 Nokia 7.3 5G,《Nokia Power User》稱說 HMD Global 已經完成了兩款手機的相關測試,並將於 9 月底、10 月開始生產下一批 Nokia 手機......
三星(Samsung)本月初發布的新機 Galaxy A42 5G 是三星首款價格便宜並支援 5G 的實惠中階機,但發布時三星並未說明使用規格,透過外媒《Dealntech》的最新測試,發現正是高通(Qualcomm)剛發布的 Snapdragon 750G 晶片
三星(Samsung)並未放棄繼續生產自家的手機處理器,根據外媒《GSM Arena》引述來自韓國的消息指出三星計劃在 2021 年 2 月推出使用 Exynos 1000 的手機,消息透露該款處理器將會是三星超越對手高通(Qualcomm)的秘密武器......
據外媒《The Verge》的報導,繼推出 Moto G9 Play 手機後,摩托羅拉(Motorola)又計劃在近期推出另一款 G9 系列的新機「Moto G9 Plus」,而透過歐洲斯洛伐克的零售網站《Orange Slovakia》的文件,透露的 Moto G9 Plus 的詳細規格與售價......
為了積極普及 5G 手機,高通(Qualcomm)計劃在 2021 年為中階與入門級手機推出支援 5G 網路的實惠處理器,根據外媒《Slash Gear》的報導,Snapdragon 400 系處理器很有機會在 2021 年推出更多支援 5G 的型號......
高通(Qualcomm)於今天(9/1)公佈了新款中階 5G 處理器 Snapdragon 732G,預計將用於 Google Pixel 4a、小米(Xiaomi )Mi Note 10 Pro 等實惠的中階機種......
據可靠消息指出,三星(Samsung)預計在今年(2020)九月下旬發佈新款中階手機 Galaxy M51,而今天(8/25)除了詳細規格外,連實機渲染圖也出現在網路上......
根據外媒《GSM Arena》的報導,韓國廠牌 LG(樂金)的下一款中階手機將會是 LG Q92,而今天(8/22)透過韓國傳出的消息,透露的 LG Q92 的實機諜照以及詳細規格,而這也是 LG 第一款宣布更改新設計後的第一款手機產品......
微軟(Microsoft)第一款雙螢幕手機 Surface Duo 雖因武漢肺炎(COVID-19)的關係而延期發售,繼前幾天(7/23)美國 FCC(聯邦通信委員會)的訊息曝光後,今天(7/27)國際藍牙認證機構(Bluetooth SIG)也赫然出現了微軟 Surface Duo 產品的資訊,暗示距離上市日已經非常接近。
今年(2020)對三星(Samsung)而言可能是發布最多 Galaxy 系列產品的一年,手機方面八月有 Galaxy Note 20、Galaxy Z Fold、Galaxy Z Flip 等旗艦機種,平板方面也有 Galaxy Tab S7 與 S7+ 壓陣。
日本軟銀傳出有意出售旗下晶片設計公司安謀(ARM),並已和繪圖晶片製造商輝達(Nvidia)和蘋果公司商討收購意願,三星電子也傳出是潛在收購者之一
根據荷媒《Galaxy Club》的最新消息,三星(Samsung)計劃在今年(2020)底前推出一款 Galaxy S20 “Fan Edition” 粉絲限定版,規格與普通版一樣都是使用高通(Qualcomm)Snapdragon 865 處理器與 120Hz 的顯示螢幕,但電池容量則小幅增加到 4,500 mAh......
今年(2020)五月,三星(Samsung)就已經宣佈了全新的 Galaxy Book S 筆記型電腦,與上一代不同的是這次三星不再採用高通(Qualcomm)的 Snapdragon 8cx 處理器,而是改採用英特爾(Intel)的 Lakefield 混合處理器,而即日起(7/20)開放官網訂購......
聯想(Lenovo)將於今年(2020)7 月 22 日舉辦 Legion Gaming Phone 發表會。近期官方又洩漏更多新機細節,尤其是手機內建的高規格喇叭
根據韓媒《ETNews》最新披露,三星新一代摺疊機 Galaxy Fold 2 相關規格流出,將有更實用的螢幕設計
華碩(ASUS)最新電競旗艦 ROG Phone 3 即將在 2020 年 7 月 22 日正式發表,而官方也已經公布了最新的一波宣傳影片,不過雖然 ROG Phone 3 的規格已經在過去的報導中被揭露,但昨(7/12)透過 NCC 的認證文件,讓我們能更詳細的了借 ROG Phone 3 的詳細規格......
高通(Qualcomm)正式推出全新的 Snapdragon 865+ 手機處理晶片,替旗艦 Android 陣營再添加可靠的武器,以對抗效能來勢洶洶的 iPhone,官方也確認 2 款新機將搶先搭載這一塊新晶片