包括百度、阿里巴巴等中國科技巨擘近年來致力於自研晶片或半導體,被視為中國達成晶片自製目標的重大進展。但專家指出,中國要達成晶片自製目標,還要很長的路要走,因該國仍高度依賴外國技術,也在晶片市場的先進製程部分落後一大截。根據CNBC報導,半導體是智慧手機、冰箱、汽車等諸多產品的關鍵零件,並成為美中科技
IC設計龍頭聯發科(2454)日前公布2021年Q3營收1310.74億元,年增約34.75%、季增約4.31%,刷新單季新高。摩根大通(JP Morgan)最新報告指出,雖然看到中國物聯網和其他產品訂單有所調整,但5G趨勢持續強勁推動,整體智慧型手機需求繼續維持合理健康,中國疲軟需求的影響可控,因
繼蘋果、Google等科技大廠紛紛投入自研晶片的行列,中國手機廠商OPPO也傳出正在研發晶片,計畫於2023或2024年供應給自家手機使用,藉此降低對高通、聯發科等晶片廠商的依賴。《日經亞洲》引述知情人士報導,自美國制裁華為以來,OPPO持續擴大晶片投資,根據業界人士和招聘資訊顯示,OPPO已聘請來