友達(2409)旗下面板驅動IC廠瑞鼎(3592)1月7日以每股308元掛牌上市,瑞鼎在AMOLED驅動IC市場表現出色,申購過程吸引逾69萬人參與,凍結逾2,100億元資金,中籤率僅0.21%。瑞鼎挾著基本面前景佳,籌碼輕的優勢,躍為面板驅動IC股王。瑞鼎為明基友達集團於2003年成立的IC設計廠
德國聯邦輻射防護辦公室(Bundesamt f?r Strahlenschutz)公布一份新報告,列出輻射量最高的8款新舊智慧手機(單位:瓦/千克)。報告將摩托羅拉Edge(輻射量1.79)排在首位,Axon 11 5G第2,OnePlus 6T第3,索尼 Xperia XA2 Plus第4。第5到
在中國智慧手機需求停滯下,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)認為,短期內手機半導體供應鏈將出現庫存修正,農曆春節後恐出現大規模砍單潮,看壞穩懋(3105)、聯詠(3034)。大摩近期調查顯示,中國大廠Oppo的智慧手機庫存為6到8週,預估約3000萬支,而正常的庫存標準為4週。大摩認為
根據市場研究公司Counterpoint Research數據,在iPhone 13系列大獲成功下,蘋果手機在11月連續第2個月蟬聯中國手機銷量榜首,市場占比23.6%,最接近的競爭對手Vivo在11月的市場占比17.8%。蘋果今年iPhone 13系列與iPhone 12受到中國消費者歡迎,約佔i
小米、OPPO、OnePlus在列根據印度媒體報導,印度財政部稅收局的執法人員十二月二十一日對全國二十幾個城市的企業進行大查稅,包括小米、OPPO、一加(OnePlus)等中國手機廠商都被查,查稅行動持續一天一夜,直到二十二日夜間才告一段落,主要與上述企業涉嫌作假帳逃稅有關。
韓國科技巨頭三星電子(Samsung Electronics)傳出將針對中國市場,設立專門的小組,三星電子副會長李在鎔(Lee Jae-yong,Jay Y. Lee)更可能會在明年1月訪問中國,希望能改善在中國市場的地位,以及與北京當局的關係。
中國手機製造商Oppo推出首款可折疊智慧手機和內部設計晶片,與正在推動的三星等大廠競爭。Oppo的Find N像三星的Galaxy Z Fold 3一樣向內折疊,具有與小米可折疊智慧手機相同的 5G移動平台,該機有兩個OLED螢幕,包括打開時7.1英寸的內螢幕和手機折疊時使用的5.49 英寸外屏幕,
網路巨頭亞馬遜(Amazon)、谷歌(Google)、Facebook,甚至中國阿里巴巴旗下平頭哥、品牌手機大廠OPPO紛走向自主開發高階晶片,並直接與晶圓代工龍頭台積電(2330)合作,由台積電代工生產晶片,帶動台積電先進製程明年接單應接不暇,這些公司往後也可望是台積電的重要客戶;業界認為,這將有
8月傳代工產品出包 退款賠償還裁員近年來,立訊精密來勢洶洶,甚至被認為將衝擊鴻海富士康在代工界的龍頭地位。然而2021年8月卻傳出立訊竟因代工產品出包,客戶要求退款賠償,甚至面臨大量裁員。雖然立訊出面澄清傳言,但相關討論仍不斷浮現。到底發生了什麼事?難道立訊已經告別高成長了嗎?
高通推出最新頂級5G行動平台Snapdragon 8 Gen 1,對上聯發科(2454)的天璣9000系列,目前Snapdragon 8 Gen 1獲得黑鯊科技、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、realme、紅米、夏普、索尼、vivo、小米和中興導入,搭載該全新平台的商用裝置預計將
中國指紋辨識晶片廠匯頂風光一時,為中國首家市值破千億人民幣的IC設計公司,也曾是聯發科轉投資的小金雞;但因中國智慧型手機出貨下滑,指紋辨識晶片大殺價,匯頂營收與毛利率大減,市值從一度超越聯發科一路下殺,聯發科則多次處分持股,從其第二大股東,到目前持股不到五%。
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,IC設計龍頭聯發科(2454)新發表的旗艦5G和WiFi 6E晶片預計將帶動營收成長,趕上高通(Qualcomm)。大摩重申聯發科優於大盤評級,目標價1320元。聯發科近日正式發表最新旗艦5G SoC(單晶片系統)天璣9000,在聯發科希望維
受惠週期性換機需求,以及新興國家新增需求帶動,研調機構預估,2022年全球智慧型手機生產量將達13.86億支,年增長率3.8%,其中,全球5G手機市占將達47.5%,生產總數約6.6億支。根據TrendForce調查,在2022年全球經濟活動回歸正軌的預期下,智慧型手機貼近民生需求的屬性,將有助於該
雙11購物節到來,據中媒消息指出,阿里巴巴旗下的天貓,有382個品牌累計成交額超過1億人民幣(約4.35億元台幣)。至於天貓的對手京東則是在10日晚間開跑,還沒過12點就有品牌庫存全部賣完。中媒消息指出,針對雙11購物節,京東將活動在10日晚間8時開跑,據指8點剛過不久,家電的5分鐘成交額破20億人
包括百度、阿里巴巴等中國科技巨擘近年來致力於自研晶片或半導體,被視為中國達成晶片自製目標的重大進展。但專家指出,中國要達成晶片自製目標,還要很長的路要走,因該國仍高度依賴外國技術,也在晶片市場的先進製程部分落後一大截。根據CNBC報導,半導體是智慧手機、冰箱、汽車等諸多產品的關鍵零件,並成為美中科技
IC設計龍頭聯發科(2454)日前公布2021年Q3營收1310.74億元,年增約34.75%、季增約4.31%,刷新單季新高。摩根大通(JP Morgan)最新報告指出,雖然看到中國物聯網和其他產品訂單有所調整,但5G趨勢持續強勁推動,整體智慧型手機需求繼續維持合理健康,中國疲軟需求的影響可控,因
繼蘋果、Google等科技大廠紛紛投入自研晶片的行列,中國手機廠商OPPO也傳出正在研發晶片,計畫於2023或2024年供應給自家手機使用,藉此降低對高通、聯發科等晶片廠商的依賴。《日經亞洲》引述知情人士報導,自美國制裁華為以來,OPPO持續擴大晶片投資,根據業界人士和招聘資訊顯示,OPPO已聘請來