晶片的升級是驅動數據中心網絡升級的核心因素,交換器晶片性能的提升是帶動光通訊連接埠升級的關鍵,受益於摩爾定律的工藝升級和晶片架構的優化,市場領導者博通(Broadcom)的網路交換器晶片保持每2年交換容量翻倍的能力,剛好滿足資料中心頻寬每2至3年翻倍的規律,因此對光通訊模組的需求也在同步增加。而光通
TrendForce表示,儘管第3季終端市場陸續傳出需求減緩雜音,造成部份零組件訂單需求下滑的情況,但現階段在晶圓代工廠新建產能尚未開出的情況下,產能吃緊情況仍將持續,加上部份客戶訂單尚未完全消化,預期下半年全球前10大IC設計業者營收仍將持續成長,只是成長幅度可能有限。
美國晶片大廠「英特爾(Intel)」日前宣佈,計畫將在未來10年內、斥資高達800億歐元(約新台幣2.6兆元)在歐洲興建至少2家晶圓廠。對此《華爾街日報》認為,英特爾的救星的確在歐洲,但認為英特爾若想縮小與台積電在晶片代工業務方面差距,需要的不僅僅是增加晶圓廠,關鍵是必須從荷蘭半導體設備巨擘「艾司摩
第一金證券投顧8日發布報告,推薦投資人聯強(2347)、全宇生技-KY(4148)、聯德控股-KY(4912)以及百和(9938)等4檔股票。第一金證券投顧報告指出,下半年進入電子旺季,預估聯強營收將逐月小幅成長。整體預估今年第3季營收將達1004億,毛利率達4.05%,營利率達1.99%,稅後每股