吳孟峰/核稿編輯摩根士丹利(Morgan Stanley;大摩)近期針對台灣半導體供應鏈進行深度調查,除確認輝達(NVIDIA)的前景無虞,並重申看好輝達GPU供應鏈,包括台積電、京元電、信驊,並直言看好聯發科在WoA AI PC晶片機會中的長期潛力。
據傳高通將在今年底發表的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦手機晶片,改用自製的 Oryon 核心,有望大幅提升效能表現。僅管如此,卻恐怕使成本連帶水漲船高,就有消息再度警告,晶片價格肯定會上漲,Android 陣營過往主打性價比恐將受到影響。
據傳高通旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 4 最快十月發表,將替 Android 手機帶來下一世代的效能進化,新機也會在十月中旬發表,緊咬蘋果即將發表的 iPhone 16 系列。
高通於十月發表全新一代 Snapdragon X Elite 筆電處理器,透過客製化的 Oryon CPU 帶來史上最強的效能,在筆電市場投下震撼彈。後續蘋果也推出 M3 晶片應戰,不過高通仍有自信地聲稱,Snapdragon X Elite 比 M3 更強。
蘋果 iPhone 晶片效能向來保有一定優勢,近年差距卻不斷被縮小,尤其是高通即將在明年推出的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦晶片迎來 2 大變革,會採用自行研發的 Oryon 核心,就連架構都傳出大幅修改,有望替 Android 手機帶來效能大躍進。
高通於本週正式發表新一代旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Gen 3,效能表現直追蘋果 A17 Pro,不過高通高層向外媒《AndroidAuthority》證實,預計明年登場的 Snapdragon 8 Gen 4 成本會再度增加,恐使 Android 手機迎來一波漲價潮。
1. AI晶片技術快速發展,生成式AI趨向成熟,AI朝向PC等應用發展,AI PC成為最新戰場,手機晶片大廠高通美國時間週四(24日)發布PC運算處理器平台Snapdragon X Elite,基於子公司Nuvia發展「Oryon」的全新Arm CPU核心,成為高通Windows-on-Arm NB
高通 Snapdragon 高峰會正式推出全新一代 Snapdragon X Elite 筆電處理器,透過客製化的 Oryon CPU 帶來史上最強的效能,足以甩開 Intel 與蘋果 M2 晶片,在筆電市場投下震撼彈。
高通於日前已經正式預告,將在 2024 年推出首款尤其下 NUVIA 團隊技術打造的「自研架構」Oryon 電腦晶片,擺脫過往與 ARM 購買授權的模式,目前初步規格正式流出。
面向PC端市場的晶片佈局,高通在2022年Snapdragon高峰會也帶來了重磅的消息,首度向外界預告下一代擁有強大高效能的 PC 處理器,將以自研晶片「Oryon」作為命名......
軟銀(SoftBank)旗下晶片設計商Arm表示,已對高通(Qualcomm)及最近高通收購的Nuvia提起訴訟,因為侵害商標權和違反授權協議。綜合外媒報導,高通去年以14億美元(約425億新台幣)收購Nuvia。Arm表示,正在尋求具體履行合約義務,要求高通銷毀相關產品,因為Arm未曾批准相關設計
知情人士表示,高通(Qualcomm)正計畫再次進軍伺服器處理器市場,減少對智慧手機的依賴,挑戰英特爾(Intel)。《彭博》報導,知情人士指出,高通正為去年收購的晶片新創公司Nuvia旗下產品尋找客戶。知情人士表示,亞馬遜(Amazon)雲端業務(AWS)是目前最大的伺服器晶片買家之一,該公司已同
高通執行長 Cristiano Amon 日前接受外媒訪談,看好旗下 Nuvia 團隊未來的筆電 CPU,可以成為業界領頭羊,超越蘋果。現在最新一代的 Snapdragon 8cx Gen 3 晶片跑分揭曉,不僅慘敗給蘋果 M2,就連前一代 M1 都沒追上,說明雙方差距仍十分明顯。
Mac 電腦近年為蘋果最令人驚豔的產品線,源自於自行研發的 Apple Silicon 晶片,擺脫傳統 Intel 處理器,不僅效能媲美高規電腦,續航也十分優異,Strategy Analytics 研究指出,蘋果在 ARM 架構筆電晶片,至少有 2-3 年的領先優勢。
天風國際知名分析師郭明錤週三(8日)在其推特(Twitter)發文,指美國晶片製造商高通(Qualcomm)將推出代號為「Hamoa」的新晶片,與蘋果Apple Silicon M2晶片競爭,並預計Hamoa晶片將在2023年第3季開始量產。
高通近年在晶片市場面臨挑戰,旗下 Snapdragon 系列效能成長不如預期,逐漸被蘋果拉開差距,不過該公司仍保有秘密武器,執行長 Cristiano Amon 接受外媒訪談,喊出打造最強 PC 處理晶片的目標。
Android 陣營今年度的旗艦晶片無論是高通 Snapdragon 8 Gen 1,或是 Exynos 2200,甚至是台積電代工的聯發科天璣 9000,都因 ARM 晶片設計,導致耗電、發熱變成最大挑戰。最新爆料指出,放眼 2023 年情況恐怕不會好轉
2021年,在半導體短缺和貿易戰推動下,晶片新創公司獲得創紀錄的194億美元(約新台幣5400億元)資金投資。The Register引用標準普爾全球市場情報公司數據指出,自2020年以來,新創晶片公司的籌資增長8%。新創公司的資金主要來自風險投資公司和政府,S&P Global研究分析師John
如何壓制高通 S888 晶片的熱能,幾乎成為眾家 Android 手機品牌在 2021 年的挑戰,然而新一代的 Snapdragon 8 Gen 1 似乎改善幅度有限,最新爆料就聲稱,今年的 Android 手機恐怕會持續面臨溫控挑戰
聯發科、高通陸續發表新一代的 Android 旗艦晶片,後續三星也即將聯手 AMD 推出新晶片,讓消費者有不同款式的產品可以選擇,然而對比 iPhone 陣營,知名爆料客 Ice Universe 卻也直言,今年度的 Andorid 旗艦成長恐怕非常有限