除了高通(Qualcomm)、Apple、華為(Huawei)、聯發科(MediaTek),三星(Samsung)的 Exynos 處理器多年來也是主流處理器之一,主要採用三星 Mongoose 客製化核心架構,不過現在有消息傳出三星正計劃關閉客製化處理器部門......
根據外媒《GSM Arena》的報導,謠傳聯發科(MediaTek)計劃在 2020 年為中階手機市場推出實惠的 5G 處理器即將成真.....
作為 5G 世代的競爭者,台灣聯發科(MediaTek)在昨(5/29)台北 Computex 電腦展上,正式發佈了旗下首款採用七奈米製程生產,整合 5G 數據機連網晶片於自家 Helio M70 處理器平台的5G系統單晶片......
‘TRADE SECRETS’: The company would focus on creating roadmaps for new products to satisfy customers’ demands and not dwell on external issues, a top e
‘PROUD’: The firm’s vision is to push the technology to its limits and use the best the industry has to offer, which is TSMC’s 7-nanometer technology,
據外媒《BGR》引述瑞士銀行分析師 Timothy Arcuri 的最新訊息,指出 Apple 5G 版 iPhone 的推出困難重重,先前已證實今年(2019)不會出現 5G 版 iPhone,不過這個時限可能又得延期了,因為 Apple 無法獲得關鍵的 5G 網路晶片......
在經歷一年的開發期後,三星(Samsung)首批 5G 網路晶片終於正式進入量產,並於今日(4/5)公布三款 Exynos 晶片:Exynos M5100、Exynos 5500 RF、Exynos SM 5800,意味著三星將正式投入 5G 網路市場,與高通(Qualcomm)、Intel、聯發科(MediaTek)分庭抗衡......
聯發科技(MediaTek)在 MWC 2019世界移動通信大會上展示該公司第一款 5G 數據機晶片的傳輸速度。預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的 5G 終端設備,搶得在 5G 世代首發的關鍵先機......
蘋果採購部副總裁 Tony Blevins,於公司與高通訴訟上表示,蘋果曾考慮在 2019 年 iPhone 使用三星與聯發科的 5G 通訊晶片...
2019年及將到來,《日經新聞》列出了明年需要關注的19個趨勢、主題和事件,包括阿里巴巴在馬雲辭職後的發展、5G市場大戰開打、中國消費降及等。展望2019年,《日經新聞》今(26)列出明年需要關注的19個趨勢:1.沒有馬雲的阿里巴巴阿里巴巴創辦人馬雲,在今年9月10日宣佈將辭去董事長職務,香港中文大
南韓公平貿易委員會(FCT)2016年控高通(Qualcomm)濫用專利,對其處以1.03兆韓元的罰款,高通不接受判決並提起行政訴訟,FTC則邀請三星電子、蘋果、英特爾(Intel)、聯發科(MediaTek)和華為參與對高通的聯合訴訟,然而三星在今年初退出。韓媒報導,LG電子將填補三星的空缺,加入
外媒《Mac Rumors》報導,根據一位匿名人士爆料,Apple 將在 2020 年推出首款支援 5G 網路頻段的 iPhone。該名人士同時指出,Apple 計劃在 2020 年款 iPhone 上使用英特爾(Intel)的 8161 數據晶片,如消息屬實則英特爾將成為 5G iPhone 唯一的行動網路晶片供應商......
PUBLIC INTEREST: The commission said that the firm has agreed to renegotiate patent license contracts and that its support of commercial initiatives w
聯發科(2454)今天宣佈推出曦力A系列產品線(MediaTek Helio A series),以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧型手機市場,首款搭載曦力A22的手機紅米6A已全面上市,聯發科表示,公司致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來的便利,專攻主流市場的曦力P系列(曦力P2
繼 4G LTE 網路普及後,5G 即將成為新一代的行動網路規格,無論是 Android 還是 iPhone 外界都預期在未來的產品中,將會搭配支援 5G 通訊協定的晶片......
聯發科(2454)今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台─曦力P22(MediaTek Helio P22),首次將12奈米先進工藝製程及AI應用帶到大眾價位的手機上,Helio P22將進一步壯大聯發科Helio P系列產品組合,終端產品預計於第二季上市。
為提供下一代連網裝置更高的安全性,微軟宣布推出業界第一個完整的平台Azure Sphere,採用與聯發科(MediaTek)合作開發的新一代微控制器(MT3620 MCU),功率超過傳統MCU的5倍,並擁有為IoT安全性而生的客製化的Android作業系統,以及可以保護所有Azure Sphere裝
美中互提關稅報復清單,由於積體電路、筆電、手機、平板未在美方301清單中,資通訊產業衝擊小。專家指出,美中選擇產品清單,會考量本身是否有替代方案以及本國生產能力兩大關鍵。美國貿易代表署(USTR)今天公告長達45頁的「301制裁」清單,預計對約1300多項中國製產品課徵25%的關稅,受影響產業涵蓋航
The Fin Field Effect Transistor (FinFET) is a 3D transistor that is integral to the design and development of processors. Advantages of chipsets equip
By Lin Chia-nan / Staff reporterThe nation’s first artificial intelligence (AI) academy was yesterday inaugurated at Academia Sinica in Taipei, drawin