前傳聞 Google 首款摺疊手機 Pixel Fold 將於明年上半年亮相,繼外觀渲染圖曝光後,現在則是傳出已有該款新機的跑分測試成績......
Google自去年的Pixel 6系列開始,首度打造自研的Google Tensor晶片,以三星Exynos架構為基礎,由雙方合作開發,因為推出以來有不少Bug,讓不少谷粉是又愛又恨
搶先高通!聯發科今日(19)正式發表新一代 Android 旗鑑晶片「天璣 9000」,在效能規格上,是近年首度有機會擊敗高通的 Snapdragon,官方更首度秀出跑分,是首款在安兔兔平台突破百萬分的晶片
本週聯發科正式預告即將推出全球首款 4nm 製程的手機晶片,由於外傳將是台積電代工,效能備受期待,有望翻轉 Android 長期由高通主宰的晶片市場,最新跑分成績也跟著爆料出爐。
據爆料人「數碼閒聊站」消息,聯發科與高通預計最快今年底發表、明年正式上市的旗艦處理器 Snapdragon 898(暫稱)以及天璣 2000…
根據外媒《GSM Arena》的報導,上個月(9月)聯發科(MediaTek)曾傳出將推出新款 Dimensity 2000 旗艦處理器,採用全新 ARMv9 架構,並由台積電(TSMC)4nm 製程負責製造......