《日經新聞》今(27)引述消息人士稱,蘋果新一代自研晶片M2(暫稱)已在本月進入量產,採用台積電最新5奈米強效版製程 (N5P),預計最快7月就能出貨,彰顯蘋果「去英特爾化」往前邁一大步。知情人士透露,目前暫稱為M2的新一代晶片,除了應用於下半年推出的MacBook外,接下來其他 Mac 系列和蘋果
電子代工大廠廣達傳出被駭客入侵,REvil駭客還在暗網洩漏十幾份MacBook組建的示意圖,要求廣達4月27日前必須支付5000萬美元贖金。民眾黨立委高虹安警示相似產業受資安攻擊,可能衝擊股價、影響商譽而掉單,進一步導致我國科技業的長遠危機,政府「資安國家隊」應盡快提出解決方案。