潤泰集團旗下小金雞潤德(6881) 預計於5月下旬上櫃,搶攻高科技商辦、大型商場及大型住宅社區公設之室內、景觀設計及工程施工商機。潤德董事會決議上櫃擬發行1500張現增股,承銷價每股暫訂為160元。潤德近5年營運持續成長,2023年全年營收15.22億元,成長43%,每股盈餘10.97元,每股擬配息
研調DIGITIMES研究中心指出,2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4%,2025年可望翻倍成長至15%,其中,智慧型手機、PC為首波Wi-Fi規格升級的主力消費性電子產品,手機Wi-Fi 7晶片由高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)三大廠競逐商機。
力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會(TADA)理事長黃崇仁於日本演講指出,台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援,協助各國參與方興未艾的AI科技革命,推到新應用領域,並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及Edge AI應用。