載板大廠欣興(3037)繳出亮眼的Q3財報,毛利率24.13%,高出市場預期,大摩將其歸因為更好的產品組合和收益率,此外營業利益創下41.74億元,稅後淨利42.15億元,每股盈餘2.87元,均創新高。摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告預期欣興Q4業績將保持強勁,而在ABF載板市場
2020東京奧運受疫情影響,創下多個史上之最,除首次零觀眾參與外,科技含量也是歷來最高,從轉播、觀賽、判決到賽事管理,都導入尖端科技,球場上各國選手不僅比技巧,也比科技國力。前巨人少棒投手、工研院協理吳誠文現身說法,以科技結合運動專長,分享科技加值運動的趨勢,及臺灣在運動科技領域的機會。
據《韓聯社》報導,南韓和美國已決定建立新的產業合作熱線,定期討論半導體問題,並將對話等級提升至局長階層。南韓產業通商資源部週二(26日)表示,該部局長崔祐碩已透過視訊和美國商務部製造業副助理部長Monica Gorman進行會談,有鑑於半導體產業越趨重要,2國將針對半導體領域進行合作,雙方同意建立新
晶圓代工龍頭台積電美國子公司TSMC Arizona Corporation已完成四十五億美元(約一二六○億台幣)無擔保主順位公司債定價,預計十月二十五日完成交割;台積電美國新廠千億資金將到位,不過建廠卻傳出遭英特爾(Intel)出高價搶工,建廠成本大增,工程也比預期稍延宕。
路透報導,美國商務部週四表示,英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)、SK海力士(Hynix)等公司已示意,將配合自願提供晶片短缺危機的相關資料,該部將視最終回覆的數量和內容,以決定最後是否強制執行。英飛凌、SK海力士、通用汽車 都表態
美國商務部上月要求晶片商提交供應鏈數據,此舉引發半導體產業重鎮台韓兩地反彈,儘管美國商務部曾多次稱,提供相關資料屬自願行為,週四商務部表示,已收到英特爾和英飛凌等公司的回應,最終將視收到的回覆數量和內容決定是否會強制執行。《路透》報導,美國在上次白宮半導體峰會後,要求汽車製造商、晶片公司和其他產業鏈
晶圓代工龍頭台積電昨公告,美國新厰的子公司TSMC Arizona Corporation完成45億美元(約新台幣1260億元)無擔保主順位公司債定價,預計10月25日完成交割;台積電千億資金到位,建廠卻遭英特爾(Intel)出高價搶工,建廠成本大增,工程也比預期延宕約2個月。