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在中國防疫封鎖和日本地震進一步阻礙供應之後,3月半導體晶片交付等待時間持續增加,再度創下新高。《彭博》報導,根據海納國際集團(Susquehanna Financial Group)研究,3月份的晶片交貨期(從訂購到交付)比2月增加了2天,達到26.6週。