在中國防疫封鎖和日本地震進一步阻礙供應之後,3月半導體晶片交付等待時間持續增加,再度創下新高。《彭博》報導,根據海納國際集團(Susquehanna Financial Group)研究,3月份的晶片交貨期(從訂購到交付)比2月增加了2天,達到26.6週。
SEMI(國際半導體產業協會)近日發出報告,預測全球2022年及2023年,12吋晶圓及8吋晶圓出貨量將低於業界預期。對此,知名半導體分析師陸行之今(28日)在其臉書上表示其看法,並分析SEMI的預測明顯較業界預測低的3個可能原因。陸行之在其臉書上指出,SEMI預測全球2022、2023年12吋晶圓