近年飽受製程技術落後困擾的 Intel,現在傳有一舉逆轉的好消息,根據《日經新聞》報導指出,明年台積電的 3nm 製程,蘋果與 Intel 是首波客戶,預計 2022 年就能推出全新技術的處理器。
台積電 3nm 製程晶片即將量產,根據《日經新聞》報導,蘋果、 Intel 傳是首波顧客,其中蘋果第一款 3nm 產品將不是會 iPhone,而是 iPad。
據《路透》消息,高通新任執行長暨總裁 Cristiano Amon 指出,未來高通將在 2022 年大舉進攻筆電市場...
消息人士透露,蘋果(Apple)和英特爾(Intel)將成為台積電新一代晶片技術的首批客戶,而這批3奈米晶片可望在2022年下半年開始量產。《日經亞洲》報導,消息人士表示,蘋果和英特爾正在將台積電3奈米製程用於他們的晶片設計,這類晶片商品預計將在明年下半年開始生產。儘管美國試圖將半導體生產帶回美國本
高通(Qualcomm)新任執行長阿蒙(Cristiano Amon)表示,公司未來的發展重點之一將是筆電晶片,能提供與蘋果並駕齊驅的產品,也會在中國「做大事」。《路透》報導,阿蒙週四在接任CEO後的首次採訪中稱,2大CPU設計廠英特爾(Intel)、超微半導體(AMD)都沒有比蘋果能源效率更佳的晶
南韓半導體大廠SK海力士(SK Hynix)去年10月宣布將以約90億美元(約新台幣2503億元)收購英特爾(Intel)的NAND業務,目前8國裡已有6國批准此收購。中國雖尚未批准,但韓媒認為通過的機率很大。《BusinessKorea》報導,英國於28日同意SK海力士交易,是繼美國、歐盟、南韓、
美國晶片大廠「英特爾(Intel)」昨(29日)表示,由於10奈米製程延誤,公司新1代伺服器Sapphire Rapids的生產時間,將由原定的今年底推遲至2022年第1季生產。綜合媒體報導,英特爾Xeon系列與記憶體團隊負責人Lisa Spelman在公司官網上發文,指為了讓Sapphire Ra
Intel(英特爾)7nm 處理器似乎箭在弦上,根據外媒《Wccftech》的報導披露了 Intel 全新 LGA-17XX/LGA-18XX 主機板插槽,是第一個在網路上流出的 LGA 1800 插槽諜照。
微軟公開 Windows 11 規格需求後引起不少網友抱怨,認為過於嚴苛,僅支援第八代 Intel 與 AMD Ryzen 2000 以後的 CPU 型號,今日(6/29)微軟在最新公告暗示,可能鬆綁標準。