美國商務部上月要求晶片商提交供應鏈數據,此舉引發半導體產業重鎮台韓兩地反彈,儘管美國商務部曾多次稱,提供相關資料屬自願行為,週四商務部表示,已收到英特爾和英飛凌等公司的回應,最終將視收到的回覆數量和內容決定是否會強制執行。《路透》報導,美國在上次白宮半導體峰會後,要求汽車製造商、晶片公司和其他產業鏈
晶圓代工龍頭台積電昨公告,美國新厰的子公司TSMC Arizona Corporation完成45億美元(約新台幣1260億元)無擔保主順位公司債定價,預計10月25日完成交割;台積電千億資金到位,建廠卻遭英特爾(Intel)出高價搶工,建廠成本大增,工程也比預期延宕約2個月。