晶圓代工龍頭台積電美國子公司TSMC Arizona Corporation已完成四十五億美元(約一二六○億台幣)無擔保主順位公司債定價,預計十月二十五日完成交割;台積電美國新廠千億資金將到位,不過建廠卻傳出遭英特爾(Intel)出高價搶工,建廠成本大增,工程也比預期稍延宕。
路透報導,美國商務部週四表示,英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)、SK海力士(Hynix)等公司已示意,將配合自願提供晶片短缺危機的相關資料,該部將視最終回覆的數量和內容,以決定最後是否強制執行。英飛凌、SK海力士、通用汽車 都表態
美國商務部上月要求晶片商提交供應鏈數據,此舉引發半導體產業重鎮台韓兩地反彈,儘管美國商務部曾多次稱,提供相關資料屬自願行為,週四商務部表示,已收到英特爾和英飛凌等公司的回應,最終將視收到的回覆數量和內容決定是否會強制執行。《路透》報導,美國在上次白宮半導體峰會後,要求汽車製造商、晶片公司和其他產業鏈
晶圓代工龍頭台積電昨公告,美國新厰的子公司TSMC Arizona Corporation完成45億美元(約新台幣1260億元)無擔保主順位公司債定價,預計10月25日完成交割;台積電千億資金到位,建廠卻遭英特爾(Intel)出高價搶工,建廠成本大增,工程也比預期延宕約2個月。
科技大廠蘋果(Apple)在今(19)日凌晨1點再度舉行秋季新品發表會,發表全新的MacBook Pro系列,同時也宣布推出更強大的Mac處理器,換上新研發的M1 Pro、M1 Max晶片,蘋果在自研晶片的領域中擴大發展,也成功加速甩開過去的合作夥伴英特爾(Intel)。
高盛(Goldman Sachs)看好ABF載板產業,在內容升級趨勢支持下,高盛認為,定價可能優於預期。基於有利的ABF、BT載板需求,高盛看好載板三雄欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)公佈強勁的Q3業績,高盛調高3大廠的年淨利潤預測,並維持買入評級。