科技大廠蘋果(Apple)在今(19)日凌晨1點再度舉行秋季新品發表會,發表全新的MacBook Pro系列,同時也宣布推出更強大的Mac處理器,換上新研發的M1 Pro、M1 Max晶片,蘋果在自研晶片的領域中擴大發展,也成功加速甩開過去的合作夥伴英特爾(Intel)。
高盛(Goldman Sachs)看好ABF載板產業,在內容升級趨勢支持下,高盛認為,定價可能優於預期。基於有利的ABF、BT載板需求,高盛看好載板三雄欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)公佈強勁的Q3業績,高盛調高3大廠的年淨利潤預測,並維持買入評級。
美國晶片大廠英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)近日受訪時表示,英特爾唯有在這場晶片戰之中超越科技大廠蘋果(Apple)技術,才能贏回這個主要客戶,季辛格也提到,公司另一個選項則是搶下蘋果晶片代工訂單。綜合外媒報導,自2005年以來,Mac系列產品一直使用英特爾晶片,但近期
台股大盤走勢有撐第四季以來,市場通膨失控隱憂、美元指數走強、美股持續走弱、美國聯準會(Fed)縮減購債與中國能耗雙控等事件干擾,使得台股第四季以來出現偏弱走勢。然觀察第四季,適逢歐美年底節慶消費季,電子旺季到來、政府即將推出振興方案,將有利支撐台股整體大盤走勢。
針對上月美國政府要求包括三星在內的半導體業者提供晶片生產、銷售等公司商業機密一事,韓國駐美大使李秀赫(이수혁)表示,企業不會輕易提供高度機密的信息。綜合媒體報導,美國拜登政府今年9月23日於白宮召開半導體峰會,包括台積電、英特爾(Intel)、三星(Samsung)等企業都出席與會。
晶圓代工龍頭台積電 (2330) 今 天下午召開線上法說會,面對南韓三星在先進製程的喊話叫陣,總裁魏哲家信心十足指出,台積電3奈米製程預計在2022年下半年量產,2奈米將於2025年推出,無論密度或效能,都將會是業界最領先也是最具競爭力的技術。
南韓汽車製造大廠現代汽車(Hyundai Motor)全球營運長穆諾茲(Jose Munoz)週三(13日)表示,公司希望能開發自家晶片,以減少對晶片製造商的依賴。《路透》報導,受到武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)疫情期間對筆記型電腦和其他電子產品的需求激增,今年出現大規模晶片荒,導致全
寶山2期明年中可望取得用地新竹科學園區管理局局長王永壯昨表示,竹科寶山2期擴建計畫希望今年底前可以完成協議價購,明年中取得用地;由於竹科寶山2期擴建計畫即晶圓代工龍頭廠台積電(2330)2奈米建廠用地,業界預估台積電的2奈米廠可望於明年下半年啟動建廠事宜,台積電在2奈米量產時程領先英特爾、三星的勝算