高佳菁／核稿編輯英特爾（Intel）面對56年來最嚴重的危機，正重新考慮放棄黯淡的代工業務，而外媒披露，英特爾新處理器Arrow Lake將放棄自家「Intel 20A」製程，可能改由台積電（2330）外包生產。《Tom's Hardware》報導，英特爾在Innovation 2023活動上首次展

吳孟峰／核稿編輯英特爾目前正面臨一系列挫折，包括CPU市場市佔下降、遭遇集體訴訟、財務困難、大規模裁員、以及遭穆迪下調信用評級，五大主要問題迫使英特爾將9月創新活動 （Innovation 2024）推遲到2025年。首先，在CPU市場與競爭對手相較下，據Mercury Research最近的一份報

1.《所得稅法》規定，綜所稅免稅額、標扣額、薪扣額、課稅級距等，每遇消費者物價指數（CPI）較上次調整累計上漲3%以上，按上漲程度調整。而截至今年10月，累計CPI漲幅較上次調整已達5.5%，換句話說，財政部將調高2024年綜合所得稅免稅額、扣除額和課稅級距，以此計算，免稅額將提高5千元至9.7萬元

國際大廠英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）昨指出，PC（個人電腦）庫存已到健康水位，他並看好AI PC（搭載AI處理器或具備AI運算功能的PC）未來成長性，預期AI將是PC產業重要轉捩點，可望為PC注入更多年的創新應用與進化，英特爾預計在二年內出貨超過1億台AI PC。

美國處理器大廠英特爾（Intel ）今（7）日舉行「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）下午與媒體訪談，指出PC供應鏈庫存水準已非常健康，英特爾連續兩季營收超過預期就可看出，他預期人工智慧（AI）功能的 PC將驅動更多新

英特爾（Intel ）今（7）日在台北舉行「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，這是亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動，由英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）專題演講揭開序幕，他在會中勾勒AI將無所不在的未來願景，並信心十足表示，英

英特爾（Intel）今在台北盛大舉辦「Intel Innovation Taipei2023科技論壇」，電子業大咖相繼出席，執行長季辛格（Pat Gelsinger）在專題演講前，先到會場跟華碩集團董事長施崇棠、宏碁電腦董事長陳俊聖、廣達副董事長梁次震等客戶一一打招呼，並熱烈擁抱，場面熱絡。

英特爾（Intel）預計於11月7日在台灣舉辦「Intel Innovation Taipei2023科技論壇」，執行長季辛格（Pat Gelsinger）將親自來台進行專題演講，分享前瞻技術發展方向，這是他接任執行長後第五度來台，也是今年二度來台，顯見臺灣供應鏈對英特爾重要性；不過，季辛格也是最愛

受美股影響，加上半導體市況復甦不如預期，英特爾示警資料中心晶片去化庫存的速度較預期走緩，衝擊晶圓代工龍頭股台積電（2330）今股價開低走低，以530元、下跌5元開出，盤中最低觸及527元，失守530元關卡，市值為13.66兆元，4天內市值縮水約8千億元。

英特爾示警，資料中心晶片去化庫存的速度較預期走緩，該公司預期第3季、第4季將是庫存消化階段；此衝擊英特爾股價重挫，20日收盤跌4.54％，為當日跌幅最大個股。英特爾年度的Intel Innovation創新日於美國時間19日登場，雖秀出諸多技術與產品，但英特爾財務長David Zinsner也向分析

第三屆英特爾創新日（Intel Innovation）登場，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）除了看好AI（人工智慧）將持續驅動「矽經濟（Siliconomy）」成長外，也宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計畫在二○二六至二○三○年量產，引起矚目；但國內業界認為，英特爾的宣

英特爾因應強大的運算需求，宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產，引起業界矚目；全球經英特爾認證過的載板廠有4家廠商，包括日本揖斐電（Ibiden）、新光電工（Shinko）、 台灣的欣興（3037）、奧地利的奧特斯（AT&S），儘管業界認為英特爾宣示玻璃基板看

英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）於今（20）日凌晨舉行的第3屆英特爾創新日（Intel Innovation）演講指出，英特爾將實現AI人工智慧無所不在的技術，促使AI在客戶端、終端、網路及雲端等各式工作負載上普及化。他表示，AI將持續驅動「矽經濟（Siliconomy）」成長，晶片

三星5奈米良率不佳 高通改投台積電台積電（2330）是全球晶圓代工龍頭廠，擁現階段最先進的製程技術，三星、英特爾在後追趕，除持續擴產、衝刺先進製程技術外，也積極透過併購、與競爭同業合作、搶設備等各種策略，追趕台積電。晶圓代工主要有三大支柱：製造技術（process technology）、客戶結構（

半導體大廠英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）針對晶圓代工服務昨日指出，為迎接系統晶圓代工的時代，該公司未來將整合晶圓製造、先進封裝、軟體、開放式小晶片架構等4個領域，並首度找台積電（2330）、三星兩家大廠錄影共挺小晶片互連產業聯盟（UCIe）。

半導體大廠英特爾積極重返晶圓代工領域，並藉由Intel Innovation對外揭示先進製程進展。但半導體通路商崇越（5434）集團董事長郭智輝不看好美國推動半導體在地製造，更認為英特爾不是台積電（2330）的競爭對手，台積電在先進製程居領先地位，未來10年可望持續領先。

處理器龍頭廠英特爾的Intel Innovation登場，英特爾執行長季辛格 （Pat Gelsinger） 在會中指出，「摩爾定律不會死，而且活得很好」，他預期摩爾定律至少在未來的10年依然有效，將持續扮演摩爾定律的忠實管家 （Stewards of Moore's Law），挖掘元素週期表的無限

半導體大廠英特爾第2屆Intel Innovation活動於美國加州聖荷西盛大展開，英特爾除了發表第13代Intel Core桌上型電腦處理器系列，也展示一系列軟體、硬體與服務，提供新一代的創新，最特別的是，今年還找台積電資深業務開發副總經理張曉強助陣，以表達對今年剛成立的UCIe聯盟的支持，也顯示

管理顧問機構麥肯錫（McKinsey Global Institute）在最近發表的報告中提醒，隨著疫苗施打愈趨普及，各國陸續解封。疫後經濟成長固然強勁可期，但必須慎防疫後經濟的「不均衡復甦」。為避免在疫後復甦潮成為被淘汰者，各國均啟動數位轉型計畫，積極打造數位社會，布局下世代競爭力。

美中間針對中國短影片APP「TikTok」的爭議，目前暫時以美中合資設立「TikTok全球」（TikTok Global）、美國民眾個資交由美企管理做結，而儘管TikTok爭議起於資安疑慮，但美國科技媒體指出，TikTok爭議還關乎美中間的科技技術消長，以前中國還是出口有爆炸嫌疑手機電池的國家，但現