去年3月,南韓三星電子聘請台積電前研發副處長林俊成,擔任先進封裝業務組(Task Force)副總裁,希望加快先進封裝技術發展,現在傳出該業務組已經解散的消息。根據中媒《集微網》報導,中國的晶圓廠正試圖招募林俊成,但有傳言指出,林俊成更傾向優先考慮加入台灣的半導體公司,他的動向引發業界廣泛關注。
Google 今年預計在秋季發表的新代Pixel 9 旗艦系列,還沒正式發表,有關明年將推出的下一代旗艦Pixel 10 新機,近日已傳出處理器效能將迎重大升級......
〔體育中心/綜合報導〕天使二刀流巨星大谷翔平在昨天對上巨人的比賽中,跑出本季第15次盜壘成功,而他挑戰的捕手為巨人新秀貝利(Patrick Bailey),而現場轉播單位也提供當時貝利的捕手起跳時間(Pop time),以及大谷盜壘時衝刺速度(Sprint speed)的驚人數據。
蘋果(Apple Inc.3)預計將於明年推出 iPhone 7,經過先前的「晶片門」事件,想必許多消費者也開始逐漸重視 iPhone 內部的零組件品質優劣。知名財經網站 Barron's 指出,台積電(TSMC)的「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)技壓三星電子,且已經預備好量產,預估將會使用在明年的 iPhone 7 上。