根據調查,在品牌廠商競爭考量的積極出貨策略下,2023年全球智慧手機產業生產規模衰退幅度可縮小至2.57%,不過,由於最終需求未見明顯回暖,隨著2023年第4季捉對廝殺告一段落之後,2024年第1季通路庫存或許將出現。根據IDC(國際數據資訊)最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 (Worldwide
Counterpoint Research數據顯示,蘋果(Apple)在中國雙十一購物節期間,智慧型手機銷量下滑,落後華為(Huawei)、小米(Xiaomi)。Counterpoint Research指出,自10月30日至11月12日的兩週銷售期間,蘋果智慧型手機銷量較去(2022)年同期下降4
IC設計廠敦泰(3545)20日應主管機關要求,公布10月每股純益為0.1元,昨(21)日收120元,今(22)日開低後震盪走高,至台北時間10點07分,漲4.58%,報125.5元,成交量9960張。結算至昨日,外資連9買敦泰,買進3萬7543張,在外資力挺下,敦泰11月中以來的短期漲幅已超過3成
美國晶片禁令升級,阿里巴巴集團十六日宣布,撤銷規模一一○億美元(三四九六億台幣)雲智能集團的分拆與上市計畫;阿里巴巴昨在港股重挫近十%,創一年來最大單日跌幅,市值蒸發逾二二○億美元(六九九二億台幣)至二○一○億美元(六.三九兆台幣),相當於對手騰訊控股的一半。
因個人電腦需求(PC)疲軟,市場供過於求,全球最大的PC製造商聯想(Lenovo)週四公佈第三季營收下降16%,連續5個季度下滑,淨利則大減54%,為連續4個季度下降。《路透》報導,聯想表示,第2季淨利大減66%,第3季下跌幅度見到收斂,認為PC市場已有逐步復甦跡象。
驅動IC廠敦泰(3545)近日舉辦法說會說明營運展望,認為市場最壞情況已過去,也釋出對手機OLED觸控IC成長的正面看法,以及對明年營運審慎樂觀看待,吸引市場買盤青睞,今(14日)早盤以87.6元、上漲0.2元開出,隨後買盤積極湧入,推升股價一度碰觸94.7元、漲幅達7.21%。
半導體檢測大廠閎康(3587)公布10月營收為新台幣3.78億元,月減7.5%、年增2.97%,但為歷年同期單月最高;前10月累計營收為新台幣39.55億元,較去年同期成長23.5%,創歷年同期新高,主要動能來自日本市場強勁成長。閎康表示,隨著上游供應鏈庫存已進入偏低水位,加上消費端目前也有好轉,手
研調機構IDC(國際數據資訊)發布全球平板、Chromebook第3季出貨統計資料,兩者出貨量分別年減14.2%與20.8%,蘋果與宏碁(2353)各自奪下平板與Chrome出貨量與市場佔比的冠軍廠商,IDC預估,在總體經濟未有明顯起色之下,未來平板銷售情況不會有太大變化,Chromebook則在教
中華電信第3季合併營收為536.6億元,較去年同期增加0.3%;營業淨利為114.6億元,減少5.9%;EBITDA為213.8億元,較去年同期減少3.3%;稅後盈餘90.9億元,減少2.9%;每股盈餘1.18元。中華電信董事長郭水義表示,第三季因去年同期基期較高,導致財務表現年增率相對下滑,但穩固
是方電訊(6561)第三季營收8.22億元,創歷史新高,8月盈餘轉增資後以加權平均股數計算,EPS 3.11元,累計前三季營收為24.18億元,年增5.97%,毛利率48.6%,優於去年同期的46.97%,EPS為9.34元,創同期新高。是方受惠IDC機房、雲端應用服務雙引擎熱轉,以及LY2新機房即
工研院舉辦「眺望二○二四產業發展趨勢研討會」,工研院產科國際所指出,台灣以先進製程技術引領AI(人工智慧)、5G及高效能運算領域發展,推動台灣半導體產業在二○二四年邁向新高峰。明年我IC產值估4.9兆、年增14.1%工研院指出,在二○二四年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫,加上在AI、高效
工研院舉辦「眺望2024產業發展趨勢研討會」,工研院產科國際所指出,台灣以先進製程技術引領AI人工智慧、5G及高效能運算領域發展,推動台灣半導體產業在2024年邁向新高峰。 展望台灣半導體產業,在2024年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫,加上在AI、高效能運算等應用需求持續推升之下,台灣
Microsoft支援的OpenAI開發的智慧聊天機器人ChatGPT推動了全球人工智慧熱潮,銀行業也不例外,評估導入相關服務,根據《日經新聞》引述財新報導,今年多家中國銀行也一直在利用人工智慧工具為客戶提供服務的可能性,包括招商銀行、平安銀行在內的其他銀行正在使用人工智慧驅動的虛擬員工來提供客戶服
2024台北國際電腦展(COMPUTEX)主題出爐,主辦單位之一的外貿協會表示,明年已預定在於6月4日至6月7日在南港展覽館1、2館盛大舉辦,2024年的COMPUTEX以人工智慧(AI)為主軸,可延續今年展覽盛況;而今年因請來輝達(Nvidia)執行長黃仁勳開講、站台,轟動一時,貿協也表示,202
台灣大今(6)日發表首本「氣候相關財務揭露報告書(Task Force on Climate-Related Financial Disclosures Report)」,並採今年8月獲亞洲第1家以「控制升溫在1.5°C」情境通過SBTi 審查2050年的淨零路徑,嚴格以IPCC AR6各種情境計算
手機市場低迷 高通全球裁員5%儘管蘋果(Apple)因自研晶片卡關,iPhone 15持續採用高通(Qualcomm)5G晶片,且雙方延長供應協議至2026年,一度帶動高通疲軟的股價出現反彈,但與今年上漲約40.7%的費城半導體指數相比,高通今年股價僅上漲約20.59%,表現遠不如整個晶片產業。
台積電將於10月開始在日本熊本的新晶片工廠安裝半導體設備,意味著日本廠的進度比美國廠還要快,業內知情人士與市場人士分析,這可能與日、美法規複雜程度以及政府對台積電設廠態度積極與否有關。《日經新聞》引述業內知情人士消息報導,目前台積電已告知多家供應商,將於本月開始晶片生產設備的安裝,並於2024年第1
估2027年降3~4個百分點國際數據資訊(IDC)最新報告指出,地緣政治將牽動半導體產業鏈的板塊移動,隨著各國晶片法案及半導體政策的實施,半導體廠商被要求制定「中國加一」或「台灣加一」的生產計畫,預期台灣晶圓代工市占率將從今年的四十六%下降至二○二七年的四十三%,封裝測試則從五十一%下降至四十七%。
研調機構IDC(國際數據資訊)今天表示,今年AI伺服器出貨量大增,推動整體雲端領域產品平均售價上揚,預估2023年全球關於雲端基礎設施方面的支出將年增10.6%,較年初的預估值上調3.3個百分點,除了中東歐與加拿大之外之外,今年幾乎所有地區的雲端基礎設施支出費用都在攀升。
IDC的最新報告指出,地緣政治將牽動半導體產業鏈的板塊移動,隨著各國晶片法案和半導體政策的實施,半導體廠商被要求制定「中國+1」或「台灣+1」的生產計畫,預期台灣晶圓代工市占率將從2023年的46%下降至2027年的43%,封裝測試則下降至47%。