IC設計龍頭聯發科(2454)今日宣布,今年旗下多篇論文入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議。其中,入選有IC設計界奧林匹克之稱的ISSCC 2026論文中,有兩篇由台灣總部研發團隊發表,這也讓聯發科
Appier執行長暨共同創辦人游直翰今天表示,風和日麗情況下,或許線下實體店面成長快速,但當發生一些事件讓民眾不敢出門時,虛擬通路可能會是民眾比較喜歡使用的通路,但最重要的是如何把產品交付到客戶手上,目前看到的趨勢,是加強線上虛擬通路部署,這將是未來所有產業,包括過去消費偏好的傳統通路產業,都是非常