僅管作為手機品牌，Nokia 已經逐漸淡出市場，然而握有授權的 HMD Global 據傳打算以自有品牌的方式，復活過往經典的 Nokia Lumia 手機，帶回鮮豔外殼與方正的設計。

HMD 旗下首款掛上自有品牌HMD 的智慧型手機，繼四月推出主打平價中低階的Pulse系列後，下一款預計推出的「中高階」新機近日悄悄於Geekbench跑分資料庫現身......

蘋果於上週發布 iPad Pro 高階平板，罕見搶跑 Mac 電腦採用新一代 M4 晶片，倘若用不習慣平板，仍打算購入傳統電腦，外媒《彭博社》就透露 Mac 最新的升級計畫，爆料今年就會有強化版的 M4 Pro、M4 Max 搭載在 MacBook Pro 上問世。

蘋果意外地在 iPad Pro 上採用先前未公開的 M4 晶片，一舉領先 Mac 電腦，然而具體效能到底有多強？GeekBench 平台已經有跑分揭曉，儘管大致符合蘋果說法，然而為了應對 iPad 更小的體積，蘋果似乎也在效能上有一定程度的妥協。

Sony Xperia新機有望下週登場，包括旗艦Xperia 1 VI、中階Xperia 1 VI，隨著推出時間逼近，新機的大量消息已被曝光，甚至官方素材也流出，讓大家對新機已有一定的了解。

據傳高通旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 4 最快十月發表，將替 Android 手機帶來下一世代的效能進化，新機也會在十月中旬發表，緊咬蘋果即將發表的 iPhone 16 系列。

近日有大量關於Sony新旗艦Xperia 1 VI有消息被洩露，其中包含大家關注的相機規格、外觀設計等，現在跑分網站也首次出現Xperia 1 VI的成績。

HTC雖淡出手機市場，但在台灣仍維持每年推出1~2款新機的節奏，例如去年的U23、U23 Pro，按照官方先前的說法，今年仍會繼續推出新機，並且同樣以中階定位為主。

僅管華為近年在中國市場重新崛起，卻仍受限於美國制裁，無法獲得台積電最新製程助力，導致全新旗艦手機 Pura 70 採用的 Kirin 9010 晶片，效能不如高通的中階晶片，甚至 GPU 則是原地踏步。

高通 2024 年度驍龍高峰會已預告將於10月舉行，備受矚目的重頭戲亮點之一，就是旗艦效能定位的下一代 Snapdragon 8 Gen 4將正式亮相.....

iPhone 最大的性能優勢要沒了嗎？根據外媒《notebookcheck》報導指出，一份疑似高通下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 4 的跑分數據流出，一舉超越蘋果預計搭載於 iPhone 16 的 A18 Pro 晶片，可望扭轉 Android 陣營在效能上的劣勢。