Motorola 官方已預告將於下週二、6/25舉辦新機發表會,預期該活動的主角就是新一代摺疊翻蓋手機 razr 50 系列雙機......
蘋果日前 WWDC 2024 大會正式發表 iOS 18 作業系統,隨後釋出公開測試版本,讓果粉搶先體驗眾多新功能。除此之外,蘋果似乎正在為了 AI 功能鋪路,根據跑分網站成績顯示,iPhone 15 Pro Max 升級 iOS 18 之後,攸關 AI 算力的「機器學習」跑分猛增 25%。
據傳,Google下一代旗艦Pixel 9系列將採取機海戰術,新增至3款機型,包含Pixel 9、Pixel 9 Pro 以及 Pixel 9 Pro XL,還可能有二代摺疊手機Pixel 9 Pro Fold同步亮相,讓谷粉相當期待
韓國媒體《朝鮮日報》16日報導,三星平板電腦「Galaxy Tab S10」系列,將搭載台灣聯發科應用處理器(AP)「天璣(Dimensity)9300+」,這是聯發科的AP首度應用於三星的旗艦產品。南韓半導體業界認為,三星此舉是台積電漲價引發的「蝴蝶效應」。
僅管作為手機品牌,Nokia 已經逐漸淡出市場,然而握有授權的 HMD Global 據傳打算以自有品牌的方式,復活過往經典的 Nokia Lumia 手機,帶回鮮豔外殼與方正的設計。
HMD 旗下首款掛上自有品牌HMD 的智慧型手機,繼四月推出主打平價中低階的Pulse系列後,下一款預計推出的「中高階」新機近日悄悄於Geekbench跑分資料庫現身......
蘋果於上週發布 iPad Pro 高階平板,罕見搶跑 Mac 電腦採用新一代 M4 晶片,倘若用不習慣平板,仍打算購入傳統電腦,外媒《彭博社》就透露 Mac 最新的升級計畫,爆料今年就會有強化版的 M4 Pro、M4 Max 搭載在 MacBook Pro 上問世。
蘋果意外地在 iPad Pro 上採用先前未公開的 M4 晶片,一舉領先 Mac 電腦,然而具體效能到底有多強?GeekBench 平台已經有跑分揭曉,儘管大致符合蘋果說法,然而為了應對 iPad 更小的體積,蘋果似乎也在效能上有一定程度的妥協。
Sony Xperia新機有望下週登場,包括旗艦Xperia 1 VI、中階Xperia 1 VI,隨著推出時間逼近,新機的大量消息已被曝光,甚至官方素材也流出,讓大家對新機已有一定的了解。
據傳高通旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 4 最快十月發表,將替 Android 手機帶來下一世代的效能進化,新機也會在十月中旬發表,緊咬蘋果即將發表的 iPhone 16 系列。
近日有大量關於Sony新旗艦Xperia 1 VI有消息被洩露,其中包含大家關注的相機規格、外觀設計等,現在跑分網站也首次出現Xperia 1 VI的成績。
HTC雖淡出手機市場,但在台灣仍維持每年推出1~2款新機的節奏,例如去年的U23、U23 Pro,按照官方先前的說法,今年仍會繼續推出新機,並且同樣以中階定位為主。
僅管華為近年在中國市場重新崛起,卻仍受限於美國制裁,無法獲得台積電最新製程助力,導致全新旗艦手機 Pura 70 採用的 Kirin 9010 晶片,效能不如高通的中階晶片,甚至 GPU 則是原地踏步。
高通 2024 年度驍龍高峰會已預告將於10月舉行,備受矚目的重頭戲亮點之一,就是旗艦效能定位的下一代 Snapdragon 8 Gen 4將正式亮相.....
iPhone 最大的性能優勢要沒了嗎?根據外媒《notebookcheck》報導指出,一份疑似高通下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 4 的跑分數據流出,一舉超越蘋果預計搭載於 iPhone 16 的 A18 Pro 晶片,可望扭轉 Android 陣營在效能上的劣勢。
繼一月發表電競旗艦手機 ROG Phone 8 之後,華碩似乎還有一款向大眾用戶的 Zenfone 11 Ultra 即將登場,近期首度現身於跑分平台,確定擁有 Android 陣營最頂級的效能表現。
Google 預計今年登場的旗艦手機 Pixel 9,近期首度現身跑分平台 Geekbench 5,揭露下一代 Tensor G4 晶片的初步細節,最大核心將擁有 3.10GHz 的運行時脈,然而整體效能恐不會有太顯著的成長。
近年 Android、iPhone 之間的效能差距迅速拉近!根據高通、聯發科下一代旗艦晶片最新流出的跑分成績,已經在多核心分數上大舉超越蘋果 A17 Pro,甚至足以媲美 Mac 筆電。
陳麗珠/核稿編輯外媒報導,中國華為最近發布了麒麟9006C SoC處理器,用於擎雲L540 和L420 系列筆電。遺憾的是,其單核心和多核心效能仍無法與競爭對手相提並論,華為新款筆電的 SoC(系統單晶片)速度慢到令人失望。因此華為希望擺脫美國制裁,自主設計出可以與蘋果M系列和高通Snapdrago
華碩新一代電競旗艦手機 ROG Phone 8 將於1月16日正式發表,除了日前官方已搶先揭曉 ROG Phone 8 機身背蓋方面,將採用全新改版的三鏡頭排列方式......