聯發科預告將於 5 月 10 日發表新一代旗艦 Android 手機晶片天璣 9200+，跑分成績首度曝光，分數一舉超過高通 Snapdragon 8 Gen 2。
聯發科正式預告，即將於 5 月 10 日舉辦發表會揭曉「天璣 9200+」手機晶片，延續前一代天璣 9200 的好表現，有望與高通競爭最強 Android 晶片。
韓媒《BusinessKorea》指出，台積電預計將於今年 9 月量產 3 奈米晶片…
三星因良率差，導致高通轉單台積電4奈米，打造S8+ Gen 1，成為今年下半年Android旗艦手機的主力，市場最新消息傳出，高通在未來2年，5G旗艦晶片都不會回頭找三星。
韓媒《BusinessKorea》報導，三星將於明6月30日開始量產GAA架構的3奈米晶片，進度搶先台積電。三星3奈米晶片押寶GAA環繞閘極技術，與傳統FinFET鰭式場效應電晶體製程進行比較，不只減少晶片尺寸和功耗，還能提高晶片運算的性能。台積電相較走保守路線，3奈米仍採用FinFET技術，預計下半年量產，更先進的2奈米晶片才會使用GAA技術。
台積電稍早宣布接續 5 奈米的下世代 3 奈米晶圓製程，預計在今年下半年率先量產後…
台積電2奈米宣布將自2025年進行量產，採Nanosheet技術，南韓媒體BusinessKorea報導 ，為追趕台積電，三星計畫未来3年内打造3奈米GAA，2025年量產2奈米GAA。
分析師預測，荷商艾司摩爾（ASML）獨家生產、用於製造先進晶圓的極紫外光刻設備（EUV），其下一代的 NXE: 5000 型號 0.55 高數值孔徑設備…
韓媒《Business Korea》消息，三星「裝置解決方案」（Device Solution，DS）科技長 Jeong Eun-seung 指出…
宣布重返晶圓代工領域的 Intel，如何追上挑戰台積電、三星？拋出最新的「路線規劃圖」，Intel 預告在 2024 年將迎接結構性的大突破，還公開了首批大客戶：高通、亞馬遜。
晶圓代工龍頭廠台積電在先進製程居領先地位，繼量產中的5奈米之後，3奈米配合客戶需求，預計今年進行試產，明年下半年量產。智慧型手機、高效能運算（HPC）相關應用是先進製程的主力。
聯發科今日正式推出遊戲晶片 Helio G90 系列，瞄準中階手機市場，將與高通 S730G 系列打對台
根據外媒《GSM Arena》的報導，韓國三星（Samsung）已經證實了該公司新的行動處理器將全面進入 5nm 製程時代，由於採用全新極紫外光刻（EUV）的 5LPE 工藝技術，加上 Cadence 和 Synopsys 認證的全流程工具，新處理器有望獲得更好的效能與功耗表現......
眾受矚目的新一代 S10 系列，預期將是首發採用三星獵戶座 Exynos 9820 晶片的旗艦機款。近日，首度現身於安兔兔跑分數據庫...
高通於夏威夷舉辦第二屆年度Snapdragon技術高峰會活動，向外界正式發表下一代旗艦手機處理器驍龍 Snapdragon 845，並表示...
消息指稱該公司已經著手開始生產 2018 年的旗艦處理器，即三星自家的 Exynos 行動處理器......
高通（Qualcomm）最新的行動處理器 Snapdragon 845 將有機會在年底亮相，據中國媒體的透露，一張疑似高通官方微信所發佈的訊息表示，高通將會在 12 月 4 日至 8 日於美國夏威夷毛伊島舉辦 Snapdragon 開發者大會，外界猜測高通有很高的機率推出下一代旗艦處理器 Snapdragon 845......
Apple 新旗艦機 iPhone 8 Plus 手機所搭載的 A11 Bionic 處理器，採用台積電 10奈米 FinFet製程生產，根據安兔兔（AnTuTu Benchmark）最新公布的 9 月全球前 10 大最佳智慧手機性能跑分榜單，以突破...
華為今天推出全新手機 nova lite！以 2.5D 雙曲面鏡面玻璃設計的潮流打造「輕時尚」感，手機搭載流線型玻璃美背、1200 萬畫素相機、共有金色與白色兩款，售價為新台幣 7990 元，將在 4 月 1 日於全台華為經銷通路以及遠傳電信獨家銷售。
2017 年剛展開，不少全新手機也將陸續推出，外界都在期待各大品牌的新款旗艦手機將會有強於以往的厲害效能。不過，如果你買的是今年年初推出的手機，恐怕期望要落空了！今日外媒 Forbes 引述業內人士消息指出，高通最新的高階處理器 Snapdragon 835 處理器已經全數被三星全部搶光，其他廠商如 LG、HTC 等恐怕只能使用舊的處理器。
